在全球半導(dǎo)體市場，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場動力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials（應(yīng)用材料）、LamResearch和KLA，以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL（東京電子）。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70％的份額。
圖：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名，單位：百萬美金（來源：VLSIResearch）
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計，7月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20．34億美元，比去年同期減少14．5％。盡管整體市場受到近期存儲器產(chǎn)業(yè)疲軟，以及外在環(huán)境不確定因素的影響，但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進制程的投資，7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升，而這一微增的主要動力來自于臺積電對先進制程的持續(xù)投資。
應(yīng)用材料是全球頂級半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商，該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5．79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41．6％。
LamResearch的營業(yè)利潤也下降了，該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6．17億美元，比2018年第二季度的9．58億美元減少了35．6％。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18．4％，為527億美元，低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備，還有封裝、測試設(shè)備等，銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。
日本供給下滑
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，SEAJ）統(tǒng)計，7月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530．7億日元，較去年同期減少18．9％。也是連續(xù)第6個月同比萎縮。
東京電子的營業(yè)利潤（4．08億美元）與2018年第二季度相比下降了41．3％。這一統(tǒng)計結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。
另外，日本財務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中，半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907．34億日元，較去年同期減少了13．5％。
重災(zāi)區(qū)——
根據(jù)日本財務(wù)省的調(diào)查資料，日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下：
銷往美國年增144％，達(dá)396．01億日元
銷往歐盟年增2．2％，至62．77億日元
銷往亞洲年減26．8％，至1418．45億日元
銷往中國年減31．5％，至716．56億日元
銷往韓國年減41．6％，至244．2億日元
銷往東盟年增0．6％，至118．2億日元
銷往中東年減30．4％，至28．79億日元
銷往俄羅斯持平，為0．12億日元
可以看出，在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端，以單一國家來看，中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。
應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12．32億美元的收入，占其整體銷售額的27％，但在今年第二季度僅為4．21億美元，占其整體銷售額的13％。2018年第二季度，TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8．35億美元（889億日元），取得了壓倒性的銷售業(yè)績。然而，在剛剛過去的2019第二季度，該公司在韓國的銷售額僅為3．47億美元（369億日元）。
市場對存儲器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求，三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊。自今年年初以來，多種舉措表明：他們對基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外，SK海力士開始減產(chǎn)，三星電子計劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國市場對設(shè)備制造商很重要，因為它占其銷售額的25％至30％。
全球格局
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80％，封裝及組裝設(shè)備大約占7％，測試設(shè)備大約占9％，其他設(shè)備大約占4％。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30％，25％，25％。
目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球15％的半導(dǎo)體設(shè)備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第一，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費市場。
在全球半導(dǎo)體市場，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場動力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials（應(yīng)用材料）、LamResearch和KLA，以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL（東京電子）。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70％的份額。
圖：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名，單位：百萬美金（來源：VLSIResearch）
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計，7月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20．34億美元，比去年同期減少14．5％。盡管整體市場受到近期存儲器產(chǎn)業(yè)疲軟，以及外在環(huán)境不確定因素的影響，但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進制程的投資，7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升，而這一微增的主要動力來自于臺積電對先進制程的持續(xù)投資。
應(yīng)用材料是全球頂級半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商，該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5．79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41．6％。
LamResearch的營業(yè)利潤也下降了，該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6．17億美元，比2018年第二季度的9．58億美元減少了35．6％。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18．4％，為527億美元，低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備，還有封裝、測試設(shè)備等，銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。
日本供給下滑
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，SEAJ）統(tǒng)計，7月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530．7億日元，較去年同期減少18．9％。也是連續(xù)第6個月同比萎縮。
東京電子的營業(yè)利潤（4．08億美元）與2018年第二季度相比下降了41．3％。這一統(tǒng)計結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。
另外，日本財務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中，半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907．34億日元，較去年同期減少了13．5％。
重災(zāi)區(qū)——
根據(jù)日本財務(wù)省的調(diào)查資料，日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下：
銷往美國年增144％，達(dá)396．01億日元
銷往歐盟年增2．2％，至62．77億日元
銷往亞洲年減26．8％，至1418．45億日元
銷往中國年減31．5％，至716．56億日元
銷往韓國年減41．6％，至244．2億日元
銷往東盟年增0．6％，至118．2億日元
銷往中東年減30．4％，至28．79億日元
銷往俄羅斯持平，為0．12億日元
可以看出，在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端，以單一國家來看，中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。
應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12．32億美元的收入，占其整體銷售額的27％，但在今年第二季度僅為4．21億美元，占其整體銷售額的13％。2018年第二季度，TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8．35億美元（889億日元），取得了壓倒性的銷售業(yè)績。然而，在剛剛過去的2019第二季度，該公司在韓國的銷售額僅為3．47億美元（369億日元）。
市場對存儲器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求，三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊。自今年年初以來，多種舉措表明：他們對基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外，SK海力士開始減產(chǎn)，三星電子計劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國市場對設(shè)備制造商很重要，因為它占其銷售額的25％至30％。
全球格局
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80％，封裝及組裝設(shè)備大約占7％，測試設(shè)備大約占9％，其他設(shè)備大約占4％。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30％，25％，25％。
目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球15％的半導(dǎo)體設(shè)備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第一，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費市場。