8月26日，格芯在美國和德國發起多起訴訟，指控臺積電侵犯其16項專利，據了解，訴訟已經提交給美國國際貿易委員會（ITC），特拉華州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。

　　在發起訴訟的同時，格芯也要求禁止臺積電將侵權的半導體產品出口到美國和德國，這也就意味著使用這些產品的臺積電下游電子公司的客戶將會受到影響。

　　被指控侵權的臺積電工藝包括臺積電7nm，10nm，12nm，16nm，28nm。

　　此外，由于臺積電侵權的半導體產品銷售額可能高達數百億美元，格芯也在尋求臺積電的巨額賠償。

　　據集微網了解到，該訴訟的被告除了臺積電之外，還包括芯片設計公司蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，華碩，BLU，思科，谷歌，HiSense，聯想，摩托羅拉，TCL，OnePlus等消費電子廠商。

　　其中，起訴臺積電，聯發科技，高通，Xilinx，Avent，Digi-key，Mouser，TCL，HiSense，谷歌，摩托羅拉，BLU，OnePLus主要涉及的是7nm和16nm工藝。

　　起訴臺積電，蘋果，Broadcom，英偉達，思科，Arista，聯想，華碩涉及的是7nm，10nm，12nm，16nm，28nm工藝。

　　具體涉及專利如下：

　　不過對于這一指控，臺積電企業訊息處資深處長孫又文昨（26）日則表示，臺積電所有技術都自行研發，也尊重所有知識產權，不會侵犯別人專利。但既然對方提出訴訟，且進入司法程序，臺積電會提出有利證明捍衛權益。

　　臺積電強調，不可能侵犯對方專利，否則不可能技術走在業界前面，但一切會由司法程序證明，臺積電不便多做評論。