前幾天華為創始人任正非表示在自主麒麟已經有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國供應商已經陸續恢復供貨，華為可以繼續采購足量的高通芯片。
從任正非的表態來看，在智能手機處理器上，華為還無法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號。在今年上半年華為自家芯片占比是45％，下半年預計提升到60％，但這也意味著依然有相當多的芯片是外購的，這對華為來說是個限制。
從最新爆料來看，華為海思部門已經在研發更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。
在麒麟810之外，華為海思部門已經推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來華為還會繼續填補麒麟處理器產品線布局，據悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標市場是3000＋元智能手機。
由于美國對華為采取制裁，而且5年內都不會將華為移除出實體清單，對此華為也做好了準備，手機處理器上進一步降低美國公司的比重，預計2020年華為在這個領域就能完全自主，不再依賴美國公司的產品了。
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