在半導體制造領域，10nm、7nm及更先進制程的競爭正在變得越來越不激烈，其主要原因自然是投入巨大、風險高，愿意進入的玩家越來越少，目前只剩下臺積電、三星和英特爾這三家了，這里顯然成為了賣方市場，從各大客戶為獲得足夠的臺積電7nm產(chǎn)能而爭破頭這一點就可見一斑。
先進產(chǎn)能競爭不激烈，而成熟的28nm制程則已經(jīng)顯得有些過剩。此時，居于兩者中間位置的14nm制程顯然成為了當下的中堅力量，承載著市場上絕大多數(shù)中高端芯片的制造，特別是工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等，擁有龐大的市場空間，14nm制程正當其時。
目前來看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、汽車半導體等制造。對于各廠商而言，該制程也是收入的主要來源，特別是英特爾，14nm是其目前的主要制程工藝，以該公司的體量而言，其帶來的收入可想而知。而對于中國大陸本土的晶圓代工廠來說，特別是中芯國際和華虹，正在開發(fā)14nm制程技術，距離量產(chǎn)時間也不遠了。這樣，在兩三年后，隨著新產(chǎn)能的成熟，14nm制程的市場格局值得期待。
目前來看，具有或即將具有14nm制程產(chǎn)能的廠商主要有7家，分別是：英特爾、臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際和華虹。
下圖所示為6家廠商的各種制程工藝量產(chǎn)時間，其中綠色部分為14nm的。
圖源：西南證券
執(zhí)著的英特爾與三星傳緋聞
自2015年正式推出14nm制程后，英特爾已經(jīng)對其依賴了4年的時間，該制程也為這家半導體巨頭帶來了非常可觀的收入。從Skylake（14nm）、Kaby Lake（14nm+）、Coffee Lake（14nm++），到2018年推出的14nm+++，該公司一直在保持對14nm制程的更新。而英特爾原計劃在2016年推出10nm，但經(jīng)歷了多次延遲，2019年才姍姍來遲，從這里也可以看出該公司對14nm制程的倚重程度。
同為14nm制程，由于英特爾嚴格追求摩爾定律，因此其制程的水平和嚴謹度是最高的，就目前已發(fā)布的技術來看，英特爾持續(xù)更新的14nm制程與臺積電的10nm大致同級。
這里還可就具體的參數(shù)指標，與三星和臺積電做個比較，英特爾于2014年發(fā)布了14nm制程，其節(jié)點每平方毫米有3750萬個晶體管，臺積電16nm制程（該公司沒有14nm制程，但其16nm與市場上的14nm同級）節(jié)點每平方毫米約有2900萬個晶體管，三星14nm節(jié)點每平方毫米約有3050萬個晶體管。此外，英特爾的14nm節(jié)點柵極長度為24nm，優(yōu)于臺積電的33nm，也優(yōu)于三星的30nm。英特爾14nm節(jié)點的鰭片高度為53nm，優(yōu)于臺積電的44nm，以及三星的49nm。
今年5月，英特爾稱將于第3季度增加14nm制程產(chǎn)能，以解決CPU市場的缺貨問題。
然而，英特爾公司自己的14nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，因此，該公司投入15億美元，用于擴大14nm產(chǎn)能，預計可在今年第3季度增加產(chǎn)出。其14nm制程芯片主要在美國亞利桑那州及俄勒岡的D1X晶圓廠生產(chǎn)，海外14nm晶圓廠是位于愛爾蘭的Fab 24，目前還在升級14nm工藝。
三星方面，該公司于2015年宣布正式量產(chǎn)14nm FinFET制程，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器。目前來看，其14nm產(chǎn)能市場占有率僅次于英特爾和臺積電。
前面提到，英特爾的14nm產(chǎn)能吃緊，已經(jīng)難以滿足市場需求，在這樣的背景下，今天6月，有媒體報道稱，三星和英特爾正在就14nm Rocket Lake芯片的生產(chǎn)進行談判。
自2018年下半年以來，英特爾在升級和建立用于生產(chǎn)10nm芯片的新生產(chǎn)線方面投入了大量資金，但要想擴大規(guī)模還需要幾年時間。在此期間，英特爾必須提高其14nm芯片的產(chǎn)量。因此，傳聞它將一部分CPU轉(zhuǎn)由三星代工，希望能夠解決產(chǎn)能不足的問題。
由于存儲芯片市場疲軟，對三星的營收產(chǎn)生了很大影響，因此，三星的晶圓代工產(chǎn)能利用率下降，想尋找新客戶，高通和英特爾是其主要的爭取對象。
據(jù)報道，三星將于明年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)英特爾的14nm Rocket Lake芯片，如果此言不虛的話，三星制造的首款CPU將于2021年上市。
不一樣的臺積電
臺積電于2015下半年量產(chǎn)16nm FinFET制程。與三星和英特爾相比，盡管它們的節(jié)點命名有所不同，三星和英特爾是14nm，臺積電是16nm，但在實際制程工藝水平上處于同一世代。
到2018年第二季度，臺積電的16nm和20nm制程對該公司的營收貢獻率為25%，主要產(chǎn)品分為兩大類：一是邏輯器件，包括中高端手機AP/SoC、基帶芯片、CPU、GPU、礦機ASIC，以及FPGA等；二是射頻芯片，包括高端手機的WIFI、藍牙、NFC芯片，5G毫米波芯片，以及汽車電子用芯片等。
例如，寒武紀的MLU100，以及比特大陸開發(fā)的AI張量計算芯片BM1680，均采用了臺積電的16nm工藝制造。
格羅方德與聯(lián)電14nm制程占比有限
2018年8月，格羅方德宣布放棄7nm LP制程研發(fā)，將更多資源投入到12nm和14nm制程。
據(jù)悉，格羅方德制定了兩條工藝路線圖：一是FinFET，這方面，該公司有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的過渡版本）；二是FD-SOI，格羅方德目前在產(chǎn)的是22FDX，當客戶需要時，還會發(fā)布12FDX。
因此，14nm是格羅方德最先進的主流制程工藝，位于美國紐約州馬耳他，這里除了14nm，還有28nm的，最大產(chǎn)能為6萬片晶圓/月，主要采用12英寸晶圓。主要用于代工高端處理器。目前來看，14nm產(chǎn)能占其總營收的比例較小。
聯(lián)電方面，該公司位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產(chǎn)，目前已運用14nm制程為客戶代工產(chǎn)品。
然而，聯(lián)電的14nm制程占比只有3%左右，并不是其主力產(chǎn)線。這與該公司的發(fā)展策略直接相關，聯(lián)電重點發(fā)展特殊工藝，無論是8吋廠，還是12吋，該公司會聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領域，聯(lián)電的汽車電子業(yè)務，最近幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等領域。
14nm FinFET制程方面，聯(lián)電于2017年初開始量產(chǎn)，該公司還開發(fā)了第二套14nm平臺，但是，在繼續(xù)投資14nm制程方面，該公司持保守態(tài)度。
中國大陸14nm制程呼之欲出
相對于美、韓和臺灣地區(qū)，中國大陸在14nm制程方面是絕對的跟隨者，經(jīng)過多年的研發(fā)努力，取得了一定的突破，距離量產(chǎn)時間也不遠了，有望于2020年實現(xiàn)，中芯國際將扮演主要的推動者，其次是華虹集團的華力微電子。
中芯國際方面，其14nm FinFET已進入客戶試驗階段，2019年第二季在上海工廠投入新設備，規(guī)劃下半年進入量產(chǎn)階段，未來，其首個14nm制程客戶很可能是手機芯片廠商。據(jù)悉，2019年，中芯國際的資本支出由2018年的18億美元提升到了22億美元。
2019年2月，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關系的搭建。目前，中芯國際14nm技術進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。”
據(jù)悉，中芯國際14nm制程量產(chǎn)主要分三個階段：第一階段是成本>ASP，第二階段成本與 ASP相抵，第三階段成本<ASP。這三個階段需要控制產(chǎn)能逐步爬升，產(chǎn)品品類也需要慎重選擇。第一階段主要聚焦高端客戶、多媒體應用等，第二階段聚焦中低端移動應用，并且在 AI、礦機、區(qū)塊鏈等應用有所準備。第三階段為實現(xiàn)高 ASP，會發(fā)展射頻應用。
華力微電子方面，在年初的SEMICON China 2019先進制造論壇上，該公司研發(fā)副總裁邵華發(fā)表演講時表示，華力微電子今年年底將量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2020年底將量產(chǎn)14nm FinFET工藝。
結(jié)語
目前來看，英特爾、三星和臺積電依然是14nm制程的主力軍，也是它們主要的營收來源，其次是格羅方德和聯(lián)電，但這兩家的14nm產(chǎn)能相對來說很有限，而且也不是它們的發(fā)展重點。因此，在這個有巨大營收規(guī)模的市場，前三大玩家都在積極發(fā)展10nm、7nm及更先進制程，第四和第五玩家的產(chǎn)能又很有限的情況下，給了我國本土晶圓代工廠商不錯的發(fā)展機遇，關鍵是要抓緊時間量產(chǎn)，并保證產(chǎn)能和良率。只要跟對了時間點，還是大有可為的。