7nm還沒有成為當(dāng)今芯片的主流，而5nm芯片已經(jīng)正在研發(fā)并量產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電新的5nm芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個(gè)時(shí)候上市。

臺積電的7nm和5nm

7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后，前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及金屬導(dǎo)線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運(yùn)算效能表現(xiàn)。在2019年臺積電的第二季度財(cái)報(bào)中，以營收來算，7nm工藝的收入占了21％，占比已經(jīng)非?？捎^，隨著手機(jī)廠商的不斷進(jìn)步，未來市場占比仍將繼續(xù)增加。

臺積電的7nm批量生產(chǎn)將在3月底開始，據(jù)悉臺積電今年還將推出第二代7nm制程，明年將開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)6nm制程。今年其7nm產(chǎn)能將比去年增長150％，而5nm的大規(guī)模生產(chǎn)將于2020年第一季度啟動。根據(jù)臺積電的計(jì)劃，7nm工藝已投入量產(chǎn)；6nm工藝將于2020年第一季進(jìn)行大規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)；全程采用EUV技術(shù)的5nm工藝已于2019年3月進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)估2020年上半年開始量產(chǎn)；而性能增強(qiáng)版本5nm＋工藝，計(jì)劃于2020年就緒。