隨著晶體管電路逐漸接近性能極限，摩爾定律為半導體行業(yè)廠商和投資者帶來的投資回報越來越少。在這種情況下，除了傳統(tǒng)的CMOS縮放工藝之外，半導體行業(yè)還需要有更多的創(chuàng)新。從半導體材料和器件到服務的價值鏈中有許多創(chuàng)新機會，但最簡單的是從襯底開始。
Soitec是全球最大的優(yōu)化襯底供應商，日前，2019中國（成都）電子信息博覽會期間，Soitec RF-SOI高級業(yè)務發(fā)展經理Luis Andia博士、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經理江韻涵女士接受了本刊記者的采訪。
Soitec RF-SOI高級業(yè)務發(fā)展經理Luis Andia博士（中）、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪（左）以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經理江韻涵（右）
何為優(yōu)化襯底
當下，5G、AI、物聯(lián)網和車聯(lián)網等半導體下游應用產業(yè)在全球范圍內都處于高速增長期，新一代技術變革已經來臨。其中，優(yōu)化襯底在這場技術變革中扮演了至關重要的角色，它可以在無需全面改造設備結構、完整性和生產流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。
優(yōu)化襯底是半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，可以根據(jù)技術需求，定制化材料與結構。例如平面CMOS可提供前所未有的優(yōu)越射頻性能；氮化鎵（GaN）材料可應用于射頻領域，緩解優(yōu)化襯底的大規(guī)模量產壓力。有了優(yōu)化襯底這片好“土壤”，才能產出更符合未來5G時代需求的終端產品。
價值鏈中的Soitec，提供優(yōu)化襯底賦能顛覆式科技創(chuàng)新
Soitec在價值鏈當中提供的是優(yōu)化襯底，能夠起到優(yōu)化改善晶體管性能的作用，晶體管性能的好壞取決于優(yōu)化襯底的性能，因此，Soitec的優(yōu)化襯底將直接影響終端客戶產品的性能。
Soitec的戰(zhàn)略優(yōu)勢
Soitec成立于1997年，產品范圍包括數(shù)字應用產品如FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI，以及通信和功率應用產品如RF-SOI和Power-SOI。其中，又以自主研發(fā)的用于生產優(yōu)化襯底，尤其是SOI晶圓的革命性晶圓鍵合和剝離技術Smart CutTM最為知名。這是一項用來將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體襯底轉移到其他襯底上的技術，當今大部分SOI晶圓都采用了該項技術。最初，Soitec就是以Smart CutTM打開了半導體領域的全新市場，之后成長為全球最大的優(yōu)化襯底供應商。
Soitec全系列優(yōu)化襯底覆蓋多個領域和應用模式
Soitec擁有的Smart CutTM、Smart StackingTM、Epitaxy等核心技術，主要面向智能手機、汽車、云和基礎設施、IoT四大市場。該公司在全球擁有1200多名員工、3000多項專利，在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。
2015年, Soitec將核心業(yè)務定義為“加速為電子行業(yè)提供優(yōu)化襯底”。此后幾年，公司業(yè)績一直處于增長模式，與2018財年相比，2019財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43％，主要貢獻來自于SOI晶圓的銷售增長，更準確的說，是RF-SOI。Luis介紹，基于RF-SOI的產品特性，在智能手機中的應用狀況非常好。幾乎每個手機中都裝有RF-SOI襯底的芯片，因此雖然智能手機的增速只有2%~3%，但手機里面SOI的面積是在成倍地增加的。像RF前端模塊、開關器或者天線，SOI幾乎已經成為業(yè)界的標準。在開關器方面，Soitec占有將近9成的市場。
供應鏈管理是重中之重
對Soitec來說，供應鏈的管理是非常大的挑戰(zhàn)。Soitec并不制造晶圓硅片，而是向晶圓供應商購買。不同的是，Soitec的供體晶圓跟受體晶圓的規(guī)格和普通買家是不一樣的，都是根據(jù)特定的性能需求而客制化定做的。
同時，襯底這個行業(yè)的趨勢就是規(guī)格在不斷演進當中，客戶要求的規(guī)格越來越緊、要求越來越多？作為襯底供應商，除了自己在技術研發(fā)、在集成上要不斷改善之外，最重要的就是和材料供應商的緊密合作。Soitec和晶圓供應商的合作一是成為技術伙伴，將自有的技術授權給供應商，建立長期的合作；二是雙方聯(lián)手研發(fā)，這一般針對非常特殊的規(guī)格。
Soitec在中國
作為移動互聯(lián)網設備、智能家電、可穿戴設備、汽車等眾多電子產品的制造和消費大國，中國毫無疑問在SOI領域具有舉足輕重的作用，影響著未來SOI產業(yè)的發(fā)展格局。
據(jù)江女士介紹，Soitec始終高度關注著中國半導體行業(yè)的發(fā)展。自2007年進入中國，十余年來，Soitec一直是中國忠實的戰(zhàn)略合作伙伴，致力于用自身獨特的技術、產品和服務推動中國產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設。
早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產業(yè)合作。2014年，Soitec和中國領先的硅基材料半導體公司--上海新傲科技股份有限公司達成了有關射頻和功率半導體市場200mm SOI晶圓的戰(zhàn)略伙伴關系并簽署了許可和技術轉移協(xié)議。該協(xié)議有助于建立基于Soitec自主研發(fā)的Smart CutTM晶圓鍵合和剝離技術在中國打造本地化的SOI生態(tài)系統(tǒng)。今年2月，Soitec將新傲科技位于上海制造工廠的200mm絕緣硅晶圓產量，從年產18萬片倍增至36萬片；3月，Soitec宣布在中國構建銷售團隊，直接面向中國客戶提供技術支持。
陳先生表示，雖然SOI技術最早是美國市場開始使用，但Soitec發(fā)現(xiàn)中國客戶對于SOI這類創(chuàng)新的突破性技術的興趣非常大。很多公司都主動與Soitec取得了聯(lián)系，訴說了其需求。同時，AI和5G是下一個人類發(fā)展的核心技術，而中國在這兩大新興領域都擁有良好的發(fā)展前景，將引領這些技術和解決方案引入大眾市場。Soitec的優(yōu)化襯底對推動新技術的發(fā)展發(fā)揮關鍵作用，價值鏈中日益增多的合作加速優(yōu)化襯底在中國的應用。因此，Soitec非常看重在中國的發(fā)展。未來也將尋求更多的合作，在中國打造一個更好的全產業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。