全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達成了一份為期多年的協議，后者在設計和制造創新半導體材料領域同樣處于全球領先地位。基于雙方的長期合作伙伴關系，這份戰略協議確保了晶圓供應，從而使格芯能夠在為下一代手機市場提供解決方案時進一步提升其關鍵作用。兩家公司的領導人于本周早些時候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協議。

　　促成這份晶圓供應協議的主要因素是，市場對于格芯先進的RF-SOI解決方案8SW RF SOI的需求在不斷增長。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺，具備性能出色的開關和低噪聲放大器，并且經過了優化，在性能、功耗和數字化集成相結合方面與眾不同，可滿足當前和未來4G LTE及6 GHz以下5G智能手機設計人員和供應商的需求。這個新平臺采用由Soitec開發的先進的RF-SOI襯底。

　　格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應商。

　　格芯的移動和無線基礎設施部高級副總裁兼總經理BamiBastani博士表示：“當今市場上每十部智能手機中就有八部采用了格芯？制造的芯片，并且，隨著行業向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續飆升。如果沒有格芯？和我們業界領先的專業射頻解決方案，5G革新將無法實現。確保來自我們長期合作伙伴Soitec的晶圓供應至關重要，這樣就使格芯能夠滿足市場對我們5G解決方案不斷增長的需求。”

　　Soitec首席運營官Bernard Aspar博士表示：“我們設計生產的襯底為制造電子行業所需的高性能和高可靠性半導體器件奠定了基礎。我們在法國和新加坡都有生產設施，因而在設計制造先進襯底方面，我們已經擁有了全球最大的產能，可滿足快速增長的5G市場需求。通過這項多年度協議，我們與格芯？已經建立的合作伙伴關系能夠得以持續，對此我們感到很欣慰。”

　　這份新協議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關系基礎上。2017年，針對格芯22FDX?平臺所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協議。制造于德國德累斯頓的格芯22FDX平臺所獲得的設計訂單迄今已經實現了45億美元營收，這些訂單向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。