7月1日消息，據(jù)日本共同社報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于今天宣布，將對用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國的出口管制，理由則是“經(jīng)過相關(guān)部門的討論，認(rèn)為日韓之間的信賴關(guān)系明顯受到了損害”。
外界認(rèn)為日本突然對韓國進(jìn)行“貿(mào)易制裁”，真實(shí)原因可能是為了報復(fù)韓國不斷向日本討要戰(zhàn)時勞工賠償。不過，也有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，日本是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè)。
對于日本的突然發(fā)難，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模今天表示，韓國將就日本限制對韓出口采取應(yīng)對措施，包括訴諸世貿(mào)組織。
根據(jù)新規(guī)，日本將改變對韓出口管理范疇，并從7月4日起對特定項(xiàng)目實(shí)行出口審查、要求單獨(dú)申請出口許可。這意味著對于特定產(chǎn)品而言，日本供應(yīng)商向韓國客戶銷售的每一份合同都需要申請韓國政府批準(zhǔn)。
即便是最終合同獲得批準(zhǔn)，新規(guī)也勢必將延長日本對韓的出口流程。據(jù)韓媒評估，單獨(dú)申請產(chǎn)品出口許可的過程每次大約需要90天。
根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布的資料顯示，此次將加強(qiáng)對韓國出口管制的材料主要是：用于半導(dǎo)體制造過程中”清洗“所需的高純度氟化氫、涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機(jī)顯示面板的氟化聚酰亞胺，這3種材料都是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過程當(dāng)中所需的關(guān)鍵材料。
（來源：日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官網(wǎng)）
資料顯示，由于日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90％，且全球半導(dǎo)體企業(yè)70％的氟化氫需從日本進(jìn)口。
顯然，針對韓國的“出口限制”可能會對三星電子、SK海力士和LG電子等韓國科技巨頭的顯示面板及半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)產(chǎn)生非常大的影響。畢竟日本在這些材料上占據(jù)了極高的全球市場份額，即便是韓國廠商能夠從其他國家的供應(yīng)商那里獲得供應(yīng)的話，可能也難以滿足自身的需求量。更何況，在一些高規(guī)格的材料上，甚至可能在短時間內(nèi)難以找到替代。
不過，同樣，日本本國的相關(guān)供應(yīng)商的出口業(yè)務(wù)也將受到較大影響。畢竟韓國廠商對于這些材料的需求遠(yuǎn)高于其他國家。
日本：曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體老大
眾所周知，目前在顯示面板、存儲芯片等領(lǐng)域，韓國是當(dāng)之無愧的霸主，因此也帶動了韓國智能手機(jī)及電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相比之下，旁邊的日本就顯得落寞了許多。然而在20多年前，日本可是全球半導(dǎo)體市場的老大。
根據(jù)此前IC insights發(fā)布的一份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報告顯示，2017年，日本IC市場份額（不包括Foundry）只有7％。但在1990年，這個數(shù)字竟高達(dá)90％。
曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是何等輝煌，從以下幾組數(shù)據(jù)可見一斑：
1986年， 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界 45％，是當(dāng)時世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國；
1989年， 日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53％ 的份額，而美國僅占37％；
1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進(jìn)入前10。
但是，自1990年之后，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額就開始極劇下降。
在過去的二十多年里，日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，包含NEC、日立（Hitachi）、三菱（ Mitsubishi） 等，有的將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離，有的合并整合，一番洗牌后，這些曾經(jīng)的半導(dǎo)體巨無霸，現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。
存儲雙雄爾必達(dá)與東芝半導(dǎo)體的衰落
特別是在存儲領(lǐng)域，爾必達(dá)（ELPIDA）和東芝存儲的故事，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落之中頗具代表性。
爾必達(dá)成立于1999年，是日本唯一一家生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片的企業(yè)，曾在DRAM領(lǐng)域市場份額位列世界第三。但是，在與美韓DRAM企業(yè)持續(xù)十多年的競爭中，歷經(jīng)制造工藝競賽、財(cái)務(wù)競賽、銷售渠道競賽，逐漸失利掉隊(duì)。最終， 爾必達(dá)因業(yè)績不佳和資金困難，于2012年2月正式申請了破產(chǎn)保護(hù)。同年7月，美國半導(dǎo)體廠商美光科技宣布以25億美元的“白菜價”收購爾必達(dá)，日本唯一一家DRAM廠商黯然退場。值得一提的是，在2011年第四季度，爾必達(dá)依然在DRAM市場保持著12％的占有率。
同樣日本的NAND FLASH閃存大廠——東芝半導(dǎo)體的命運(yùn)也令人噓唏。
作為全球十大半導(dǎo)體廠商中最后的日本元素，半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)是東芝這家143歲的老牌日企最具盈利能力的業(yè)務(wù)部門。
在1993年、2000年、2006年和2016年，東芝分別在全球十大半導(dǎo)體廠商中位列第三、第二、第四和第八，是僅存的依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位的日系半導(dǎo)體廠商。
然而，東芝在2006年對西屋電氣的收購為日后嚴(yán)重的財(cái)務(wù)危機(jī)埋下了伏筆。2011年，日本福島核電站事故引發(fā)了全球范圍對核電建設(shè)計(jì)劃的謹(jǐn)慎，不少項(xiàng)目開始重新評估，東芝核電業(yè)務(wù)遭遇嚴(yán)重困境。
2016財(cái)年，東芝凈虧損高達(dá)9657億日元，已是連續(xù)第三年虧損，面臨被東京證券交易所摘牌退市的風(fēng)險，出售東芝存儲成為了公司斷臂求生的選擇。2017年2月，東芝正式對外宣布將出售旗下最賺錢的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以求自救。隨后，2018年9月，東芝正式與貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)簽署協(xié)議，以總價2萬億日元（約合180億美元）的價格，出售了其半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)。
2018年6月，東芝公司宣布旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的出售交易正式完成。歷時8個月，全球第三大NAND廠商的出售一事終于畫上句號。不過，東芝通過再投資的方式仍然保有了東芝存儲業(yè)務(wù)40．2％的股份。
曾經(jīng)顯示面板巨頭：夏普被迫出售，JDI命懸一線
在顯示面板領(lǐng)域，曾經(jīng)的日本顯示面板巨頭，夏普已被鴻海集團(tuán)收購，JDI目前仍是命懸一線。
作為日本曾經(jīng)最大的顯示面板和電視廠商，由于經(jīng)營更加靈活的亞洲競爭對手大幅降價，以及對液晶顯示面板的巨額投資未能獲得回報，夏普的財(cái)務(wù)狀況越來越差。盡管自2012年之后曾兩度獲得銀行救助，但夏普仍未能成功扭轉(zhuǎn)虧損局面。
2016年，處于重組期的夏普即將披露2015財(cái)年年報，凈虧損預(yù)計(jì)將從原先預(yù)測的2000億日元擴(kuò)大至3000億日元（約合184億元人民幣）。究其原因，還是因?yàn)橹髁σ壕Ш吞柲茈姵匕鍢I(yè)務(wù)低迷，工廠設(shè)備和庫存的賬面虧損擴(kuò)大。夏普當(dāng)時已經(jīng)陷入資不抵債的境地，不得不決定對外出售。
2016年8月12日，夏普官方宣布，已經(jīng)接受鴻海精密工業(yè)公司3888億日元（約合人民幣255億元）的注資，讓出66％的股權(quán)，正式成為鴻海的子公司，“鴻夏戀”最終修成正果。
相比之下，目前日本碩果僅存的顯示面板廠商——JDI也是面臨著“倒下”的危機(jī)。
由于面板市場的激烈競爭，以及在OLED顯示面板技術(shù)的投資和量產(chǎn)上的落后，一直靠大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)（INCJ）輸血的JDI經(jīng)營始愈發(fā)困難。從去年開始，JDI就開始積極的尋求外部融資。
在今年4月，JDI與中國內(nèi)地投資基金嘉實(shí)基金（Harvest Fund）和中國臺灣地區(qū)觸控面板廠商宸鴻科技及臺灣金融富邦集團(tuán)組成的Suwa財(cái)團(tuán)，以及JDI原大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)INCJ達(dá)成了約11億美元的融資協(xié)議。然而，6月17日，隨著宸鴻科技和富邦集團(tuán)相繼宣布推出對JDI的投資之后，JDI的融資計(jì)劃已趨于“破產(chǎn)”。
所幸的是，上周五，JDI證實(shí)，蘋果與嘉實(shí)基金決定向JDI注資522億日元（約33億元人民幣）的救急資金，雖然相比之前的融資計(jì)劃縮水了一半以上，但至少在目前是保住了“命”。不過，在目前顯示面板產(chǎn)業(yè)投資大都轉(zhuǎn)向OLED之際，JDI要想獲得發(fā)展，必須加大對于OLED的投資，然而所需的龐大的資金來源又將是哪里呢？深陷困境的JDI，前景仍然是一片黯淡。
“衰落”背后的“繁榮”
我們知道半導(dǎo)體是個成熟的產(chǎn)業(yè)，整個產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計(jì)、制造，以及下游的封測等。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān)，成熟而又復(fù)雜，缺失了哪個環(huán)節(jié)，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，雖然其相關(guān)企業(yè)的營收很難排進(jìn)產(chǎn)業(yè)前10，但技術(shù)密集這一特點(diǎn)決定，半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動向。沒有合格、先進(jìn)的材料和設(shè)備，IC設(shè)計(jì)就只能是紙上談兵，IC制造、封測也是無米之炊。
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要多種設(shè)備和材料。只要1種設(shè)備或材料無法供給，就無法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。
雖然日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域沒落了，但是日本卻在更上游的半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域保持了極大的優(yōu)勢。
材料領(lǐng)域
據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52％，而北美和歐洲分別占15％左右。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
放眼望去，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷化學(xué)等。
在靶材方面，全球前6大廠商市占率超過90％，其中前兩大是日本廠商Shin－Etsu和SUMCO， 合計(jì)市占率超過50％。
硅片方面，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué)、三菱住友、中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國LG五大供應(yīng)商壟斷格局，占據(jù)全球超過90％以上的硅片供應(yīng)。其中，日本信越半導(dǎo)體占27％，日本三菱住友占26％。
光刻膠，主要包括PCB光刻膠專用化學(xué)品（光引發(fā)劑和樹脂）、液晶顯示器（LCD）光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑和其他用途光刻膠4大類。目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、 i 線、KrF、 ArF 四類光刻膠，其中 g 線和 i 線光刻膠是市場上使用量最大的。
市場上正在使用的KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司，包括陶氏化學(xué)、 JSR株式會社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm等企業(yè)。
以上只列出了半導(dǎo)體材料中的幾種，而更多的材料，同樣被日本企業(yè)所把控。而在所有材料供應(yīng)商中，幾乎都能看到SUMCO和信越這兩個名字。可以說這兩家就是全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的“臺積電”或“英特爾”，絕對是巨無霸級別的。
SUMCO，日本三菱住友株式會社，是全球第二大硅晶圓供應(yīng)商。同時生產(chǎn)多種半導(dǎo)體材料。2017年第四季度財(cái)報顯示，因硅晶圓需求供不應(yīng)求，且12英寸硅晶圓價格上漲，帶動SUMCO公司2017年合并營收大增23．3％，達(dá)到2606．27億日元（約合24．29億美元）、合并營益暴增199．6％，達(dá)420．85億日元、合并純益暴增310．1％，至270．16億日元。
信越化學(xué)工業(yè)株式會社，作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的量產(chǎn)，并穩(wěn)定供應(yīng)著優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。同時，一貫化生產(chǎn)發(fā)光二極管中的GaP（磷化鎵）、GaAs（砷化鎵）、AIGaInP（磷化鋁鎵銦）系化合物半導(dǎo)體單晶與切片。
信越能夠制造出具有11個9（99．999999999％）的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅，在全世界處于領(lǐng)先水平，其先進(jìn)工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
半導(dǎo)體設(shè)備
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，核心裝備集中于日本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，列入統(tǒng)計(jì)的、規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中，日本企業(yè)最多，達(dá)到21 家，占 36％。
其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國4家（上海盛美、上海中微、 Mattson（亦莊國投收購）和北方華創(chuàng)，僅占不到 7％）。
具體來說，美國、日本、荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備最具競爭力的3個國家。從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來看，日本企業(yè)在具有非常強(qiáng)的競爭力，市場份額超過50％的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中，日本就有10種之多。
日本占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37％。
雖然，在以極紫外光刻機(jī)EUV為代表的先進(jìn)光刻設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭公司ASML處于絕對壟斷地位，日本在光刻機(jī)方面則略遜一籌，特別進(jìn)入EUV時代以后，傳統(tǒng)日本光刻機(jī)雙雄尼康和佳能已無法硬撐，ASML從此奠定壟斷地位，佳能直接退出了光刻機(jī)領(lǐng)域了，僅保留低端的i－line和Kr－F光刻機(jī)。
但是，在電子束描畫設(shè)備、涂布／顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強(qiáng)。
在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為38％，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40％，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場份額超過90％；在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為41％，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50％。
具體市場份額和市占率如下圖所示：
圖源：新時代證券研究所
特別值得一提的是，雖然在顯示面板市場，三星和LG拿下了大部分的OLED市場，但是其OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備——真空蒸鍍機(jī)，卻被日本廠商Canon TLKKI所壟斷。雖然韓國的Sunic System、YAS、SFA似乎也能夠提供真空蒸鍍機(jī)，但是在品質(zhì)、良率等方面仍有較大差距。
此外，還有大量日本企業(yè)在OLED生產(chǎn)鏈條中扮演著舉足輕重的角色，比如OLED生產(chǎn)必須的蒸發(fā)掩膜大多由Dai日本印刷公司生產(chǎn)，還有日本電氣玻璃公司制造的玻璃基板，日本出光興產(chǎn)的OLED發(fā)光材料等。
小結(jié)：
目前日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域確實(shí)走向了沒落，而隔壁的韓國則在這兩個領(lǐng)域異軍突起，傲視全球，兩相對比之下，這確實(shí)難免會讓日本覺得有些不爽。
而且，從上面的介紹來看，韓國半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)雖強(qiáng)，但是其上游的關(guān)鍵半導(dǎo)體材料及設(shè)備在很大程度上仍需依賴于一些日本廠商。
所以，對于此次日本宣布限制相關(guān)材料對韓國的出口，也不得不讓外界懷疑，日本這是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè)。
同時，此次事件也不得不引起國產(chǎn)廠商的重視，若日本未來在半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊鴮?shí)施“限制出口”（順便提一句，此前韓國政府就曾計(jì)劃限制向中國出口OLED屏幕生產(chǎn)設(shè)備），同樣也將會對國產(chǎn)芯片及面板產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，其破壞力甚至可能不低于美國的“禁運(yùn)”。
目前中國在相關(guān)半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域也在抓緊追趕。
例如在設(shè)備方面，最核心的光刻機(jī)在上海微電子裝備公司有所突破，已經(jīng)研制成功90nm設(shè)備；在刻蝕機(jī)方面，中微半導(dǎo)體自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于臺積電的全球首條5nm制程生產(chǎn)線；在沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)的PVD和LPCVD，以及沈陽拓荊的PECVD，已通過主流晶圓代工廠驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了小批量的設(shè)備交付；天津華海清科和上海盛美的CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備也已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
材料方面，江豐電子的靶材已經(jīng)具備較強(qiáng)的競爭力，其產(chǎn)品也打入了國際主流市場；在大硅片方面，國內(nèi)企業(yè)有新昇半導(dǎo)體，但競爭力還需要進(jìn)一步提升；電子氣體方面，雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力；在CMP拋光墊方面，鼎龍股份在研發(fā)，江豐電子已經(jīng)有出貨；在工藝化學(xué)品方面，江化微、晶瑞股份有一定研發(fā)能力，但競爭力還不強(qiáng)。
總的來說，中國近年來在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域所取得的快速發(fā)展和成績是非常喜人的，但是仍存在不少的短板。而在更上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，我們更是有很多的薄弱環(huán)節(jié)、甚至是空白需要去彌補(bǔ)。