韓媒Sedialy報道稱，目前三星已經正式同意為英特爾代工“Rocket Lake”微架構CPU，該微處理器將于2021年發布。而據消息人士透露，三星將在2020年第四季度開始大規模生產14納米英特爾CPU。

　　英特爾產能問題由來已久，去年9月底，英特爾CEO Bob Swan曾承諾將砸10億美元擴充14nm產線，但其產能暫時仍然不足。據了解，交由三星代工的“Rocket Lake”也是一款采用14nm工藝的產品。

　　英特爾去年是蘋果基帶芯片的獨家供應商，接下蘋果大單后，英特爾將原本有臺積電代工的基帶芯片收回自制，另將部分入門級處理器外包給臺積電。Bob Swan表示2019還將繼續擴產存儲器和基帶芯片，新產能在今年第二季度陸續釋放。

　　如今，蘋果與高通和解后，英特爾的基帶芯片業務被烏云籠罩，于是宣布放棄5G基帶芯片業務。去年，iPhone基帶芯片是由英特爾14nm制程生產的，和PC芯片產線相同。

　　基帶芯片業務擱置后，本應釋放出很大一部分產能，但從英特爾將“Rocket Lake”的生產外包給三星來看，其14nm產能依然緊張。另外其一再跳票的10nm仍未量產，14nm制程身上的擔子難免越來越重，不過，英特爾的10nm產品“Ice Lake”系列已經開始量產，Bob Swan還表示，14nm將會繼續充實產能。

　　由于英特爾在PC處理器領域，仍具有市場優勢。因此，用了好幾年的14nm制程的英特爾處理器產品還是很受歡迎。去年英特爾的芯片就出現了缺貨問題，所以，這次英特爾再去找三星電子幫忙，也不難理解。

　　在過去，英特爾曾經是先進晶圓工藝的代表之一。也許是此前英特爾為蘋果研制5G基帶芯片業務受挫，大大打擊了英特爾的信心，導致英特爾的10nm工藝的持續難產，已經暴露出其遇到不小的技術瓶頸。14nm產能的不足也說明英特爾自家的晶圓廠已經滿足不了大規模的量產需求了。

　　另一方面，作為代工方的三星電子，在存儲、屏幕、芯片代工等多個領域都占據著優勢，如今再拿下英特爾的訂單，進一步為三星登頂全球最大半導體大廠奠定了基礎。