AMD 工程師使用 Mentor， a Siemens business 提供的經(jīng) TSMC 認(rèn)證的 Calibre？ nmDRC 軟件平臺在約10 小時內(nèi)完成了對其最大的 7nm 芯片設(shè)計(jì) — Radeon Instinct？Vega20 — 的物理驗(yàn)證。該驗(yàn)證過程通過使用由 AMD EPYC？ 處理器驅(qū)動的 HB 系列虛擬機(jī)在 Microsoft Azure 云平臺上運(yùn)行完成。

雖然 AMD 該款芯片設(shè)計(jì)中的晶體管數(shù)量達(dá)到驚人的132億顆，但借助在 Azure 中運(yùn)行的 TSMC 7nm Calibre 設(shè)計(jì)套件，AMD成功在 19 個小時內(nèi)完成了兩次驗(yàn)證，從而大幅縮短了物理驗(yàn)證的總周轉(zhuǎn)時間。此外，AMD 還將 Calibre nmDRC 擴(kuò)展到 69 個 HB 虛擬機(jī)上的 4，140 個內(nèi)核，使工程師能夠平衡緊迫的截止期限與苛刻的資源需求和其他成本。

Mentor針對Calibre 軟件客戶設(shè)計(jì)的新型擴(kuò)展和內(nèi)存消耗增強(qiáng)功能，為通過Azure 實(shí)現(xiàn)的這一里程碑奠定了基礎(chǔ)。這些功能不僅能幫助客戶降低內(nèi)存需求和相關(guān)成本，還可以在使用傳統(tǒng)內(nèi)部私有“霧”或是基于云的配置時幫助大幅縮短物理驗(yàn)證的運(yùn)行時間。Mentor與TSMC和AMD合作實(shí)現(xiàn)了這些增強(qiáng)功能，并使用最新版本的 Calibre nmDRC 來驗(yàn)證優(yōu)化結(jié)果。

“AMD在設(shè)計(jì)尖端半導(dǎo)體的工作中對速度和執(zhí)行質(zhì)量都有要求。因此，在一天內(nèi)通過云完成兩次驗(yàn)證對未來設(shè)計(jì)的面市至關(guān)重要，”AMD 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品部高級總監(jiān) Daniel Bounds 表示，“AMD 很高興看到 Mentor 的 Calibre nmDRC 在基于云的 AMD EPYC 服務(wù)器上的應(yīng)用，可以從傳統(tǒng)的使用模式擴(kuò)展到 Azure 公共云端?！?/p>

Calibre 的最新增強(qiáng)功能使多個客戶在對最新 7nm 設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片驗(yàn)證時，能夠?qū)⒃坪蛡鹘y(tǒng)配置的內(nèi)存需求減少多達(dá) 50％。內(nèi)存需求是公共云和霧計(jì)算的一個關(guān)鍵成本驅(qū)動因素，Calibre 在高效利用內(nèi)存方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先位置。

“Mentor 不斷增強(qiáng)我們的軟件解決方案，無論客戶選擇在哪里進(jìn)行物理驗(yàn)證，都能幫助他們加快產(chǎn)品上市時間，”Mentor IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們很高興與 TSMC 進(jìn)一步開展合作，通過提供更多選項(xiàng)來幫助運(yùn)行在第三方云上的共同客戶充分利用 TSMC 工藝技術(shù)和 Mentor 軟件平臺，使他們能夠通過 TSMC 新工藝更快地制造出集成電路。”

TSMC 近期認(rèn)證了 Mentor 的 Calibre 工具，該工具通過 Microsoft Azure 和其他領(lǐng)先的云服務(wù)提供商托管的云流程在 TSMC 的 5nm FinFET 工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行。Mentor 還受邀加入了 TSMC 的 OIP 云聯(lián)盟，該聯(lián)盟致力于通過新的云就緒設(shè)計(jì)解決方案拓寬 TSMC 的 OIP 生態(tài)系統(tǒng)并幫助客戶利用 TSMC 工藝節(jié)點(diǎn)釋放創(chuàng)新潛能。

“這一最新成果再次證明了 Mentor 對 TSMC OIP 生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值，”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān) Suk Lee 表示，“這次合作取得了令人滿意的成果，我們成功地將 TSMC 的工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與 Mentor 設(shè)計(jì)平臺和 Microsoft Azure 云服務(wù)相結(jié)合，這是一個意義重大的里程碑。”