據(jù)IC Insights報(bào)道，展望2019年世界集成電路晶圓代工收入總值將逼近700億美元大關(guān)，但由于費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)需求繼續(xù)疲弱、庫(kù)存水位偏高、全球貿(mào)易不穩(wěn)定以及政治因素等雜音不斷，2019年第一季度集成電路晶圓制造發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，不排除2019年世界集成電路晶圓代工業(yè)營(yíng)收入趨于負(fù)增長(zhǎng)的可能性出現(xiàn)。
據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度晶圓代工總值為146．2億美元，較2018第一季度同比下降16％。
在2019年第一季度全球集成電路前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名榜單中可以看到，臺(tái)積電以48．1％的市場(chǎng)占比依舊占據(jù)榜單首位，三星以19．1％的市場(chǎng)占有率暫列第二。
看似臺(tái)積電仍以較大的市場(chǎng)占有率穩(wěn)坐頭把交椅，但熟悉代工行業(yè)的人事大概清楚，去年三星還在以不到10％的市場(chǎng)占比排在代工行業(yè)第四的位置，彼時(shí)的臺(tái)積電市占率高達(dá)55％左右。根據(jù)上面表單還可看出，臺(tái)積電2019年第一季度營(yíng)收同比下降17．8％，超過16％的平均下降比例，而三星營(yíng)收同比下降14．4％，優(yōu)于市場(chǎng)整體趨勢(shì)，同時(shí)三星已升為全球代工第二大企業(yè)。
代工“一哥”——臺(tái)積電
從先進(jìn)制程工藝的節(jié)點(diǎn)來看，臺(tái)積電已經(jīng)于2018年實(shí)現(xiàn)了7nm工藝量產(chǎn)計(jì)劃，相比之下，三星7nm EUV工藝來的要更遲一些，計(jì)劃于2020年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。因此，臺(tái)積電拿下了全球的7nm訂單。
根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)顯示，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中占比已達(dá)23％，成為了臺(tái)積電晶圓代工最大的營(yíng)收來源。其中，臺(tái)積電芯片客戶主要包括蘋果、華為、高通以及AMD、英偉達(dá)、英飛凌和賽靈思等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
在今年4月，臺(tái)積電通過了1，217．81億元資本預(yù)算，除升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能外，也用于轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能。臺(tái)積電預(yù)定今年度資本支出金額約100億美元至110億美元，其中80％經(jīng)費(fèi)將用于3nm、5nm及7nm先進(jìn)制程技術(shù)。
眾所周知，在晶圓代工市場(chǎng)，頭部企業(yè)往往掌握絕對(duì)的話語權(quán)和營(yíng)收比例，在臺(tái)積電猛烈的攻勢(shì)和發(fā)展速度之下，格芯、聯(lián)電等一批企業(yè)放棄先進(jìn)制程的研發(fā)，退出激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，以通過降低研發(fā)成本來維持當(dāng)前14nm、28nm等制程的發(fā)展規(guī)模。臺(tái)積電全球代工霸主的地位看似愈加無可撼動(dòng)。
三星的激進(jìn)和布局
追溯三星晶圓代工的歷史可以發(fā)現(xiàn)，2017年，三星將晶圓代工列為了獨(dú)立業(yè)務(wù)部門，更好地為客戶提供服務(wù)，開始展露在晶圓代工上的野心。
同時(shí)，通過三星近年來的財(cái)報(bào)可以看到，三星對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資在逐年增加，2018年投資金額達(dá)226億美元，占全球半導(dǎo)體總額的21％左右。今年4月，三星電子又宣布將在2030年前投資1150億美元用于系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)。三星斥巨資在晶圓代工上展開進(jìn)一步布局，重點(diǎn)推動(dòng)先進(jìn)制程的發(fā)展。
同時(shí)隨著格芯、聯(lián)電相繼推出先進(jìn)制程工藝競(jìng)賽，三星得到了進(jìn)一步的發(fā)展空間，目前已成長(zhǎng)了全球第二大晶圓代工廠，開始把臺(tái)積電作為對(duì)標(biāo)的對(duì)象。
根據(jù)三星在2018年公布的未來制程工藝路線圖顯示，7nm節(jié)點(diǎn)中，三星選擇跳過LPE低功耗，直接進(jìn)入了7nm EUV，7nm EUV工藝今年4月份開始量產(chǎn)，下半年開始推6nm工藝，5nm工藝今年4月份完成開發(fā)，下半年首次流片，2020年量產(chǎn)。4nm工藝今年下半年完成開發(fā)。
真正發(fā)生重大變革的是3nm節(jié)點(diǎn)，因?yàn)?nm開始會(huì)放棄FinFET轉(zhuǎn)向GAA晶體管，三星的3nm GAE工藝已經(jīng)發(fā)布了1．0版PDK，將于2020 年進(jìn)行測(cè)試，2021年量產(chǎn)，后續(xù)還有優(yōu)化版3GAP工藝，還在繼續(xù)優(yōu)化改良中。
在依仗高額研發(fā)投入、激進(jìn)布局?jǐn)U張晶圓代工業(yè)務(wù)的形勢(shì)以及變幻莫測(cè)的國(guó)際關(guān)系和發(fā)展環(huán)境之下，三星的發(fā)起了“搶奪”臺(tái)積電客戶，搶占晶圓代工市場(chǎng)的的信號(hào)。
近日，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通已經(jīng)開始著手下一代旗艦SoC驍龍865的生產(chǎn)工作，但這一次并不是由以往的臺(tái)積電進(jìn)行芯片生產(chǎn)，而是改由三星半導(dǎo)體進(jìn)行驍龍865生產(chǎn)。所使用的制造工藝也會(huì)從此前臺(tái)積電的7nm升級(jí)為三星近期開始量產(chǎn)的7nm EUV。驍龍865可能會(huì)基于通過生產(chǎn)工藝提升，帶來更好的性能功耗表現(xiàn)。有消息稱驍龍865將支持LPDDR5內(nèi)存，有內(nèi)置基帶的4G版和外掛驍龍X55基帶的5G版本。
在高通之外，已經(jīng)有英偉達(dá)、IBM、英飛凌等此前臺(tái)積電的客戶選擇轉(zhuǎn)投三星進(jìn)行7nm EUV工藝的芯片生產(chǎn)。
對(duì)于客戶由臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星的原因，有人認(rèn)為主要有兩點(diǎn)：
一是三星的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電優(yōu)惠很多；二是臺(tái)積電可能將更多的精力轉(zhuǎn)向6nm、5nm或者由于臺(tái)積電目前訂單量過多導(dǎo)致生產(chǎn)排期較長(zhǎng)，7nm產(chǎn)能相對(duì)有限，為了節(jié)約時(shí)間這些廠商選擇將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移。
隨著一部分客戶由臺(tái)積電向三星轉(zhuǎn)移，兩者在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步縮小。根據(jù)雙方的工藝制程路線圖，三星和臺(tái)積電的5nm工藝都將在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨著先進(jìn)制程的進(jìn)一步推進(jìn)、客戶選擇的轉(zhuǎn)移以及國(guó)際大環(huán)境的影響，臺(tái)積電的地位或許短期內(nèi)仍舊難以撼動(dòng)，但來勢(shì)洶洶的三星似乎做好了充足的準(zhǔn)備，來展示曾經(jīng)那不可一世的王者底蘊(yùn)。
未來幾年的芯片市場(chǎng)，注定會(huì)因?yàn)槿堑淖汾s平添幾分精彩。
同時(shí)，精彩之中，也給了臺(tái)積電捍衛(wèi)榮耀的機(jī)會(huì)。