電子制程污染物是伴隨著電子組裝技術(shù)和工藝永遠(yuǎn)存在，并對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性及提高使用壽命有直接的影響。本系列文章將針對(duì)電子制程污染物的主要來(lái)源、分類及危害將作詳細(xì)的闡述，希望以此為研究電子組裝污染物的減少或去除方法提供一些參考。

當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展和應(yīng)用越來(lái)越廣泛，幾乎涉及到人類所有的現(xiàn)代生活。特別是電子產(chǎn)品的微型化、功能化和智能化等發(fā)展給人類生活帶來(lái)了更多便利和舒適，對(duì)人們的生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。但電子產(chǎn)品從元器件、組件生產(chǎn)到整機(jī)的制造組裝等過(guò)程都會(huì)存在被污染或產(chǎn)生污染。有些污染物只對(duì)電子產(chǎn)品的外觀有影響，有些污染物在潮濕或存在電位差的條件下，將會(huì)引起化學(xué)變化產(chǎn)生化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕出現(xiàn)漏電流或離子遷移；在高溫、高濕、高強(qiáng)電流條件下會(huì)出現(xiàn)電遷移，這些對(duì)電子產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性及壽命將產(chǎn)生極大影響。因此，我們先要了解和分析污染物的來(lái)源，才能為減少和去除污染物提供依據(jù)。

電子制程污染物主要來(lái)源

1．1元器件及附件上的污染

元器件及附件上的污染物主要是固體顆粒、表面層氧化物膜和指印的污染物。固體顆粒物是注塑后去毛刺磨料物質(zhì)和環(huán)境固體污染物；表面氧化物膜的形成是由元器件存放的環(huán)境惡劣、長(zhǎng)時(shí)間存放和包裝塑材經(jīng)靜電荷的吸附沉積；而指印主要是在操作或檢驗(yàn)時(shí)元器件接觸到的手指油污、水、灰塵粉塵及汗液等手的防護(hù)用品。

1．2組裝時(shí)產(chǎn)生的污染

電子組裝時(shí)常采用粘合劑將元器件粘附在基板上，粘合劑可能會(huì)溢膠或存在空洞夾裹助焊劑和其它污染物。組裝有時(shí)會(huì)對(duì)不需要焊接的部位用膠帶或潤(rùn)滑油脂類等保護(hù)掩膜操作，經(jīng)高溫焊接過(guò)程中膠帶粘接劑或油脂會(huì)變成頑固的的污染物并且可能吸附環(huán)境灰塵形成新的污染物。

1．3焊接過(guò)程中的污染

焊接過(guò)程產(chǎn)生的微小焊料球、錫珠、焊料槽的浮渣、焊料的金屬夾雜及運(yùn)行鏈條中油脂和油等污染物。波峰焊助焊劑高溫焊接時(shí)，助焊劑的活性劑與焊接金屬表面氧化層發(fā)生反應(yīng)生成有機(jī)鹽成為污染物。

1．4助焊材料的污染

助焊劑材料中的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸及鹽等焊接后的殘留物以及經(jīng)高溫后會(huì)變成有腐蝕性的離子污染物。松香類助焊劑在經(jīng)高溫后松香成分可能會(huì)發(fā)生高溫分解或氧化反應(yīng)而形成熱改性污染物殘留。

1．5作業(yè)環(huán)境的污染

作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的塵埃、水及揮發(fā)溶劑的蒸氣、大氣煙霧、微小顆粒有機(jī)物、角質(zhì)及靜電引起的帶電粒子等。

以上是對(duì)電子制程中主要污染物的來(lái)源做了分析了解。

電子組裝過(guò)程的污染物是伴隨著電子組裝技術(shù)和工藝永遠(yuǎn)存在，它的種類和來(lái)源可能會(huì)隨著工藝的進(jìn)步有所改變，但其危害必然會(huì)隨著電子產(chǎn)品的微型化、功能化、智能化更加復(fù)雜和影響大。因此深入了解電子組裝過(guò)程污染物的來(lái)源、種類及危害為最終污染物的減少、去除尋找合適的清洗劑和清洗方法，提高電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和產(chǎn)品的使用壽命具有積極的意義。合明科技研發(fā)的系列清洗劑，包括溶劑型環(huán)保清洗劑和水基清洗劑，將覆蓋電子制程的全過(guò)程，對(duì)于去除以上污染物的需求可以提供完整的解決方案。