近日，深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過(guò)了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。

　　據(jù)大道半導(dǎo)體官網(wǎng)介紹，項(xiàng)目承擔(dān)單λ全面完成了項(xiàng)目合同書規(guī)定的全部技術(shù)攻關(guān)目標(biāo)和研究?jī)?nèi)容，取得了的技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品系列，完成了配套要求的投資計(jì)劃，產(chǎn)生了相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝器件。它沿用了IPC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-012對(duì)CSP封裝的定義，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封裝器件。

　　該項(xiàng)目于2016年正式立項(xiàng)，并獲得2016年深圳市科技創(chuàng)新委研發(fā)項(xiàng)目資助。

　　深圳大道半導(dǎo)體有限公司成立于2015年8月，注冊(cè)資金2100萬(wàn)，由陜西西科天使投資基金等國(guó)內(nèi)外專業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，是得到深圳市立項(xiàng)支持的創(chuàng)新型中外合資企業(yè)。

　　據(jù)悉，該公司擁有的產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)有基于倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝技術(shù)與應(yīng)用和基于巨量轉(zhuǎn)移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級(jí)封裝技術(shù)與應(yīng)用，擁有授權(quán)發(fā)明專利十余項(xiàng)，授權(quán)實(shí)用新型發(fā)明專利十余項(xiàng)。主營(yíng)產(chǎn)品有強(qiáng)光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模組等。