隨著近年來物聯網技術的快速崛起，以WiFi、藍牙為代表的短距離通信技術收到廣泛關注。IC Insights的研究顯示，2021年預計全球物聯網芯片將達到209億美金的市場規模，其中60%都屬于短距通信。各大廠商也都在紛紛加快在該技術領域的布局；近幾個月的時間里，從聯發科整合WiFi團隊、到匯頂切入藍牙芯片市場，再到近日恩智浦收購Marvell的無線連接產品組合，大廠的相繼布局使得該領域的熱度迅速升溫。

　　根據藍牙技術聯盟（SIG）的調研，藍牙設備數量在過去10年保持著復合年均增長率8%的快速提升，并將在2023年達到54億顆。不僅如此，藍牙還有著應用場景豐富的特性，在手機、電腦、音頻、可穿戴、智能樓宇、智慧城市、智能家居等領域都是必不可少的無線標準，未來每個場景都有機會誕生屬于自己的獨角獸公司。而藍牙5.0和Mesh技術的成熟，更是大大降低了設備之間長距離、多設備通訊的門檻，讓藍牙在物聯網這個快速爆發的市場中大放異彩。

　　摘至 Bluetooth SiG

　　但不可否認的一個事實是，雖然目前藍牙市場規模巨大，但藍牙生態鏈廠商繁多，產品兩極分化嚴重。大量廠商涌入導致整個藍牙產品的市場競爭激烈，尤其是在國內的藍牙芯片市場，低端產品同質化、價格戰明顯。

　　對于目前的藍牙芯片市場，有業內人士比喻成“歐美企業吃肉，臺灣地區企業喝湯，大陸企業啃骨頭”的局面。高端產品競爭力嚴重不足是我國企業普遍存在的現狀，只能在低端市場搏殺，絕大部分的市場利潤被歐美和臺灣企業賺走。

　　如今，幾乎100%的智能手機都具有藍牙功能，但相比于藍牙技術和芯片，對于智能手機更多的關注點還是在于基帶芯片。盡管我國的IC設計企業已經有包括海思、展銳等在中高端基帶芯片上取得突破，但在高端藍牙芯片，特別是超低功耗藍牙芯片方面一直鮮有企業實現突破。

　　藍牙芯片看似不難設計，但實則需要將高頻/射頻的藍牙模塊和ARM核以及低速IO集成在一起，對芯片設計是一個非常大的挑戰。此外，還要具有易于開發的軟件架構。此外，性能與功耗成為衡量藍牙芯片的重要指標，包括傳輸速率、延時以及穩定性（魯棒性）等都是對藍牙芯片設計和研發的挑戰，特別是在未來智能互聯時代，最大的瓶頸在于功耗，需要豐富的經驗以及深厚的積累。

　　目前，少數國內企業開始具備高端藍牙芯片的研發設計能力，其中，專注于研發新一代低功耗藍牙核心芯片技術的BlueX合肥聯睿微電子受到廣泛關注。

　　據了解，BlueX的核心研發團隊在低功耗、超低功耗芯片設計方面，具有十余年的深厚積累和領先的技術實力。BlueX與臺積電公司多年合作，采用世界上最先進的CMOS亞閾值模型，在設計低功耗、超低功耗的藍牙芯片方面，能夠提供行業領先的技術解決方案。

　　BlueX在射頻方面擁有全套自主的IP，并通過獨特的設計方案顯著降低芯片的成本，在與目前國外先進的產品的對比中在性能占優的情況下，在提供相同的處理器性能，更大的系統內存以及同等功耗的前提下，同時擁有顯著的成本優勢，已經實現對于進口高端藍牙芯片的國產替代。

　　目前，BlueX已推出四款量產產品：BX2400、BX100、BX200、BX300。低功耗藍牙5.0 SoC芯片BX2400在智能穿戴、智能家居及智慧樓宇擁有廣闊應用前景，是亞洲第一個采用臺積電CMOS 40nm ULP工藝的芯片，在整體運行功耗及睡眠功耗上領先國際上同類產品。BX100、BX200、BX300等產品也廣泛用于可穿戴設備，智能體重秤，智能門鎖，LED、智能開關、智能儀表等多個IoT物聯網領域。BX200是20nA的RTC時鐘芯片，內置Power Switch可以應用在任何需要休眠及喚醒的物聯網系統上。應用BX200的Asset Tracking系統，一個鈕扣電池就可以用10年。此外，BlueX 更致力于往下一代超低功耗藍牙語音產品研發。