美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。

　　不論有沒有有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業缺芯(處理器)少魂(操作系統)的問題都是長期存在的，國家對半導體產業、軟件行業的扶植也是堅定不移的。本月初國務院又通過決議給國內半導體行業長達10年的稅收優惠，工藝越先進優惠就越多。

　　照現在的趨勢下去，國內半導體行業顯然會迎來一個高速發展期。Digitimes Research日前發表了研究報告，稱中國自從十二五計劃以來，一直致力于大幅提高集成電·的自給率。

　　根據該報告，總部λ于中國的純晶圓代工廠的綜合產能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬片，年復合增長率9.6%。

　　其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠，有望在2019年下半年量產14nm FinFET工藝，HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠，預計在2021年量產14nm FinFET工藝。

　　與此同時，十三五計劃(2016到2020年)后期還會有越來越多的中國芯片廠商以IDM垂直整合制造的模式投入運營，包括ASMC上海先進半導體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。

　　未來幾年多個重量級芯片廠商的落成、投產將推動中國半導體廠商的產能大漲，預計2024年的月產能就高達85.6萬片8寸等效晶圓，而2019年Q1季度月產能不過是24.3萬片，相比之下產能大漲了250%，這個增速在全球半導體市場上可以說很驚人了。

　　中國it市場已經超過美國和歐盟市場總和，廠商也大多進入世界級排名，國產芯片和軟件就等一個巨大市場啟動跑步前進，這個時候把已經屬于it領域成熟制造的芯片和os市場讓出來，美國it業現金流會斷掉一大半，而中國it也將獲得完整產業鏈。