美國商務(wù)部將華為列入“實(shí)體清單”再次給嚴(yán)重依賴進(jìn)口的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商帶來新的機(jī)會(huì)，但中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平有較大差距，應(yīng)理性看待國產(chǎn)替代。

　　不論有沒有有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業(yè)缺芯(處理器)少魂(操作系統(tǒng))的問題都是長(zhǎng)期存在的，國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅(jiān)定不移的。本月初國務(wù)院又通過決議給國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)達(dá)10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。

　　照現(xiàn)在的趨勢(shì)下去，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)顯然會(huì)迎來一個(gè)高速發(fā)展期。Digitimes Research日前發(fā)表了研究報(bào)告，稱中國自從十二五計(jì)劃以來，一直致力于大幅提高集成電·的自給率。

　　根據(jù)該報(bào)告，總部λ于中國的純晶圓代工廠的綜合產(chǎn)能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長(zhǎng)到2021年的1911.9萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率9.6%。

　　其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠，有望在2019年下半年量產(chǎn)14nm FinFET工藝，HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)14nm FinFET工藝。

　　與此同時(shí)，十三五計(jì)劃(2016到2020年)后期還會(huì)有越來越多的中國芯片廠商以IDM垂直整合制造的模式投入運(yùn)營(yíng)，包括ASMC上海先進(jìn)半導(dǎo)體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。

　　未來幾年多個(gè)重量級(jí)芯片廠商的落成、投產(chǎn)將推動(dòng)中國半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能大漲，預(yù)計(jì)2024年的月產(chǎn)能就高達(dá)85.6萬片8寸等效晶圓，而2019年Q1季度月產(chǎn)能不過是24.3萬片，相比之下產(chǎn)能大漲了250%，這個(gè)增速在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上可以說很驚人了。

　　中國it市場(chǎng)已經(jīng)超過美國和歐盟市場(chǎng)總和，廠商也大多進(jìn)入世界級(jí)排名，國產(chǎn)芯片和軟件就等一個(gè)巨大市場(chǎng)啟動(dòng)跑步前進(jìn)，這個(gè)時(shí)候把已經(jīng)屬于it領(lǐng)域成熟制造的芯片和os市場(chǎng)讓出來，美國it業(yè)現(xiàn)金流會(huì)斷掉一大半，而中國it也將獲得完整產(chǎn)業(yè)鏈。