回望十年的智能手機市場，那時候還是一片混沌δ開的局面，各種手機品牌和操作系統(tǒng)正當開花，而諾基亞還是當時的一代手機霸主。然后時光荏苒十多年，諾基亞早已在全球手機市場中背影黯淡，乖乖地做5G設備去了，現(xiàn)在變成了華為、三星和蘋果等品牌的戰(zhàn)場，性能上的需求不斷上漲，也讓手機芯片愈發(fā)突顯了它的重要性。

　　在手機行業(yè)中，芯片扮演著非常重要的角色，很多人看一臺手機的好壞很多時候都是先看芯片的性能表，這雖然不是全面的看法但確實是了解一臺手機最直觀的方式。目前手機芯片領域主要的玩家有高通、華為、三星和蘋果，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也是這個領域搶眼的對手之一，可是奇怪的是，在前面幾家公司加大對芯片領域的爭奪力度之后，聯(lián)發(fā)科卻快要不見了。

　　蘋果和華為自身既做手機又做芯片，所以在芯片出貨供應上這兩家有自己的獨特優(yōu)勢，可以依靠自家手機的銷量來拉動芯片的銷售。高通和聯(lián)發(fā)科則是專注做芯片的廠商，它們各自都有不少客戶群體，以前聯(lián)發(fā)科還可以在中高端芯片領域和高通一較高下，最輝煌的時候莫過于是四年前的Helio X10了，由于當年高通在驍龍810上的工藝?有壓制住功耗，讓驍龍810在當年被吐槽是“火龍”，很多手機廠商轉而投向了聯(lián)發(fā)科的Helio X10，這算是聯(lián)發(fā)科過得最開心的一年。

　　然而實力的不足無法讓聯(lián)發(fā)科在手機芯片這條·上走得順利，其后第二年高通痛定思痛之后拿出了驍龍820，中端市場也拿出了像驍龍650和驍龍652這樣的神級處理器。這一年高通對聯(lián)發(fā)科形成了中高低端的全面“進攻”，后來又有華為加入，這場混戰(zhàn)中最終聯(lián)發(fā)科被這幾家巨頭公司給打?了。聯(lián)發(fā)科的芯片現(xiàn)在也只能在較低端的一些產品才有出現(xiàn)，連P系列都鮮少出現(xiàn)在中端手機產品上，場景令人唏噓。

　　其實我們回過頭來看聯(lián)發(fā)科這幾年的表現(xiàn)，還真的一點都不覺得冤枉。自身的產品實力實在是和高通不在一個檔次上，這就算是想要和它合作的手機廠商都覺得無從下手，這點可以參考魅族，魅族手機的銷量下滑的確和一直采用聯(lián)發(fā)科芯片有著莫大的關系。不重視研發(fā)來提升技術，聯(lián)發(fā)科δ來的·將會更加難以預料。