高通和聯發科同為目前主要的移動芯片供應商， 二者的競爭對比話題從未間斷過，但事實上，二者的市場策略和產品思路是截然不同的，這一點從兩家公司最新公布的季度財報數據就能看出些許端倪，甚至還能看出他們在技術上的博弈。不過更讓人警醒的是，在面對下一個十億級AI連接時代，提前布局的聯發科，以及前期守舊猶豫的高通，或許這兩家公司的財報未來的差距會越來越小。
高通和聯發科的財報呈現反差
首先來看看高通的財報，其2019財年第二季度財報（截止2019年3月31日）的數據顯示，其收入49億美元（同比跌6％），營業收入12億美元（同比跌6％），凈收入9億美元（同比跌19％），每股收益77美分（同比微跌1％）。
高通2019財年第二季度財報（圖 ／ 高通官網）
哪怕高通近期有與蘋果和解的利好消息支持， 其2019 Q2的財報整體來看并不樂觀。并且在其二季度財報公布后，股價應聲下跌3．45％，充分反映出市場對高通前景的擔憂。而在其高層電話會議中，高通則將財報下滑的主要原因歸究于中國大陸手機市場的疲弱和5G網絡緩慢的進度。
高通的解釋看似言之鑿鑿，然而放在同級市場做對比后卻成了一塊沒洗干凈的遮羞布。同樣是IC設計的老對手聯發科，其2019年第一季財報（截止2019年3月31日）顯示其營收527．22億元新臺幣（同比增6．2％），稅后凈收入為34．16億元新臺幣（同比增34．8％），這兩項數據均符合預期表現，贏得市場的普遍看好。
聯發科2019年第一季度財報。（圖／聯發科官網）
擺在臺面上的事實是，高通和聯發科已然呈現出完全不同的業務布局。
業務單元結構不同，高通和聯發科的核心差異
為何高通在上一財季的表現會不理想呢？我們分析主要有收入結構和產品競爭力兩方面的原因。
首先高通的主營業務分為QCT（設備與服務收入）、QTL（授權與專利收入）和QSI（投資業務）三大板塊，其中營收來源就是QCT（又以驍龍系列SoC為主），凈利潤來源主要是QTL（專利技術授權），二者已經占據了高通80％的營收。因此在面對智能手機整體需求放緩、專利技術授權持續下滑（反壟斷、專利紛爭、貿易摩擦）的大環境下，高通受到最直接的沖擊。以財報為例，高通在2014年頂峰時期營收265億美元，凈利潤79．64億美元，同比換算下來如今的利潤甚至不足巔峰時的一半。
而聯發科的無線通訊事業群（手機和平板）收入占比在30％－35％左右，而智能家居、物聯網和特殊芯片（ASIC）等產品線在快速增長后已經占了60％多的收入，其在新技術發展浪潮中找對了方向，多元化的業務布局也讓其抗風險能力更強。
其次，高通過分依賴在2G／3G／4G上的專利優勢，在手機芯片上也是簡單粗暴地采用“高跑分”的追求性能策略，在技術和產品創新上實則落后了一些，其所反應出的是在5G和AI的進展上，高通相比華為海思和聯發科已然沒有太多優勢。而如果要說到技術上的真正創新，低調無聲的聯發科反而推動了不少新技術的創新和普及。
為中國市場而生的雙卡雙待功能
當年3G網絡開始在國內普及的時候，用戶數較少的中國聯通和中國電信分別取得了技術相應成熟的WCDMA和CDMA 3G網絡，而且這兩家移動運營商也通過更低的資費來吸引消費者選擇。眾多中國移動的用戶一方面無法完全舍棄使用多年的手機號碼，但又被中國聯通／電信更低的上網資費所吸引，于是乎，中國移動＋聯通／電信雙卡（雙號）成為了不少人最佳的組合，這種情況一直延續到現在。
在雙卡雙待（DSDS）成為市場新趨勢的時候，聯發科就率先跟進，推出支持雙卡雙待的芯片產品，包括MT6573、MT6577等成熟的產品方案，幫助手機廠商可以快速研發出支持雙卡雙待的產品，一時間雙卡雙待也成為中國早期智能手機的標配特性。
面對中國消費者對雙卡雙待功能強烈的需求，不知道是因為不重視中國市場，還是雙卡雙待研發難度過大，一直專注于追求芯片高跑分成績的高通，直至2014年才姍姍來遲地在當年旗艦芯片驍龍801上加入該功能，但早期仍出現雙卡單待、雙卡單通等實際問題。
而聯發科在雙卡雙待普及之后，也根據市場需求的變化不斷推出新的技術，例如雙卡雙4G、雙卡雙VoLTE等，再次帶領行業普及新一輪的雙卡特性，所以在雙卡這一項技術的普及上，聯發科可謂是居功至偉。
真八核：實現性能和功耗的更佳表現
硬件性能是優秀體驗不可或缺的基礎，聯發科在追求手機性能的道路上也是不斷創新，例如聯發科就曾全球首發商用的真八核MT6592解決方案，該SoC由8顆Cortex－A7內核組成，可完全調動8核同時運作。這與之前三星的Exynos 5410偽八核處理器完全不同（Exynos 5410只能開啟一組四核），因此聯發科MT6592一經推出就成為了眾多廠商的眼中的香餑餑，成為一眾熱銷手機的標配選擇。
當然從如今來看，聯發科MT6592更重要的意義是提升了消費者對真八核芯片的認知，并刺激和帶動了其他手機芯片廠商對于真八核芯片的跟進研發。
聯發科首發三叢集CPU架構，引領行業技術趨勢
我們注意到一個有意思的現象，在今年的旗艦處理器芯片中，包括高通驍龍855、華為麒麟980和三星Exynos 9820等在內的旗艦平臺均采用了三叢集CPU的設計，即超核＋大核＋小核的組合，而實際上這一組合方案也是目前兼顧性能和功耗的最佳方案，因此才得到了幾大移動IC巨頭的青睞。
但事實上三叢集／多叢集CPU的設計是來源于聯發科。例如在2016年聯發科就推出了三叢集特性的Helio X20十核芯片，這一概念遠遠早于高通、海思等廠商。不過遺憾的是，受限于當時的IC設計技術瓶頸，聯發科超前的理念沒有被消費者廣泛熟知，不過從目前眾多廠商的跟隨來看，不得不感慨聯發科在設計上的前瞻性思維。
坦率地說，相比于Helio X20上大膽創新的三叢集十核心設計，更讓人驚訝的是Helio X20上的任務調度算法。例如聯發科通過自研的MCSI互聯總線進行連接各個核心，并以CorePilot 3．0異構運算技術進行實時調控，能夠根據不同的運算任務來實時調配，做到快速高效，將三叢集CPU的硬件資源優勢充分發揮，也進一步實現了優秀的功耗水平。
頗有意思的是，在聯發科的Helio X20三叢集CPU架構和CorePilot 3．0異構運算技術啟發下，ARM公司也在去年推出了Dynam IQ技術，這技術能夠在big．LITTLE架構的基礎上增加了共享單元（DSU）和三極緩存，優化CCI互聯產品線，可以提升不同核心之間的任務切換和信息交換的速度。同時Dynam IQ也讓三（多）叢集的組合方式更加自由，如驍龍855上是“1＋3＋4”，華為麒麟980和三星Exynos 9820則是“2＋2＋4”的組合。
目前我們在聯發科Helio P系列芯片上依舊能看到很多源自于Helio X20智能調度技術的身影，得益于多代產品的持續技術堆疊和更新，也成為了聯發科芯片這些年在功耗和性能方面一直備受業內認可的主要原因。
AI專核已然成為影響手機體驗的關鍵
除了追求更出色的性能外，聯發科的前瞻性思維其實還表現在一個重量級的領域，即AI（人工智能）的探索和應用。
聯發科很早就看到了AI的重要性，早在2014年就投入到相關的研發之中，并在2018年順利將AI專核（APU）的概念引入Helio P60解決方案中，而使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機第一名°相比于傳統的CPU來說，獨立的APU設計不僅能帶來性能和功耗的提升，還能直接帶來用戶體驗的升級，例如人工智能語音助手、AI旗艦級拍照、AI系統交互等，也讓OPPO R15成為同年最具備競爭力的產品，也助力了OPPO R15成為2018年智能手機銷量第一的手機。
而值得一提的是，在AI專核的基礎上聯發科經過幾代產品的積累，目前已經玩的是“爐火純青”，例如最新的Helio P90芯片，其全新的獨立APU 2．0已經讓它的AI運算性能上比肩高通今年最新的主力旗艦驍龍855，不僅帶來了出色的AI性能，還進一步帶來了3D人體姿態識別、AI焦點直播、AI實時多物件識別等實用特性。
得益于聯發科、華為和蘋果對于獨立AI專核的推廣，目前已經有越來越多的消費者認識到AI專核對手機體驗的重要性，甚至連一直堅持AI Engine的高通也被“打動”，據悉明年的主力SoC驍龍735芯片上加入獨立的單核AI專核。
老實來說應該為聯發科叫屈，沒想到這家低調穩健的企業竟然推動了諸多新技術的發展，這確實跟它所堅持的“毫無保留的擁抱最新科技”理念相符合，這些年來聯發科通過大量的投入研發，推動了包括雙卡雙待、真八核、三叢集CPU、AI專核等在內的諸多最新技術，并持續在5G、AIoT（物聯網）等領域持續發力，面對這樣踏實的企業，其實我們更應該給與鼓勵和掌聲。