根據(jù)資料顯示，近期羅德與史瓦茲公司（R＆S）對(duì)聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片進(jìn)行了全面的信令測(cè)試，其5G NR功能測(cè)試使用了CMW500和CMX500 5G的組合測(cè)試方案，這也是目前業(yè)內(nèi)最成熟的測(cè)試方案 。從R＆S公司的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio M70確實(shí)是完全符合多模5G NR技術(shù)的要求，而這也似乎也暗示其將很快出貨和上市。

目前公開(kāi)市場(chǎng)的5G基帶芯片方案基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，不過(guò)相比于高通驍龍X50的單模5G解決方案來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科Helio M70不僅做到了單芯片雙頻多模整合方案，而且還全面支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）。相比于高通推出PPT產(chǎn)品來(lái)?yè)屨肌暗谝弧钡牟呗裕?lián)發(fā)科的低調(diào)行事風(fēng)格確實(shí)是沉穩(wěn)了些。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，使用聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片的5G手機(jī)，未來(lái)可以直接支持5G網(wǎng)絡(luò)連接，兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)，真正實(shí)現(xiàn)了5G全網(wǎng)通。更重要的是，聯(lián)發(fā)科的單芯片解決方案，有效減少多顆基帶芯片帶來(lái)的空間占用以及功耗發(fā)熱問(wèn)題，相比于外掛式的方案顯然更具備優(yōu)勢(shì)。這也是高通基帶芯片一直有發(fā)熱問(wèn)題的根本原因。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，聯(lián)發(fā)科Helio M70的一大優(yōu)勢(shì)是對(duì)Sub－6GHz頻段完美支持。眾所周知，由于Sub－6GHz具有傳輸距離長(zhǎng)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍廣、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)，因此Sub－6GHz也成為國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)初期建設(shè)的主流方案。而根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio M70以實(shí)測(cè)4．18Gbps（換算下來(lái)大概是每秒540M的下載速度）的成績(jī)奪得5G芯片的冠軍，這也實(shí)力打臉了高通的“攢芯片”行為。

另外聯(lián)發(fā)科Helio M70目前也通過(guò)了羅德與史瓦茲對(duì)模擬非獨(dú)立（NSA）和獨(dú)立（SA）組網(wǎng)模式的測(cè)試，似乎也再次說(shuō)明Helio M70能夠適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)不同階段的需求，是目前最成熟的5G基帶芯片方案。

聯(lián)發(fā)科Helio M70將成高通驍龍X50在公開(kāi)市場(chǎng)最大敵手

目前聯(lián)發(fā)科M70方案的表現(xiàn)突出，因此其也在5G時(shí)代成為高通最大的敵手，目前Helio M70芯片的綜合表現(xiàn)已經(jīng)超出驍龍X50，主要原因在于驍龍X50是單模5G方案，即僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，另外需要外掛在集成2G／3G／4G基帶的芯片上使用，就如驍龍X50目前只能搭配驍龍855處理器芯片才能使用（理論上驍龍X50也可以外掛驍龍其他處理器，但實(shí)際上高通基于其市場(chǎng)策略并沒(méi)有這么處理）。

另外針對(duì)美國(guó)地區(qū)5G網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)，高通驍龍X50本質(zhì)上是更加偏重于對(duì)高頻毫米波（mmWave）的支持，并不適合國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商頻段，因此恐在國(guó)內(nèi)出現(xiàn)出現(xiàn)嚴(yán)重的“水土不服”情況。更重要的是，由于驍龍X50僅支持非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，所以比較適合在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期使用，當(dāng)5G網(wǎng)絡(luò)向獨(dú)立組網(wǎng)過(guò)渡后就無(wú)法使用，驍龍X50注定只是一個(gè)“過(guò)渡”的芯片方案。

當(dāng)然高通也意識(shí)到驍龍X50難以滿足市場(chǎng)的需求，于是也在今年初發(fā)布下一代了驍龍X55 5G基帶芯片，采取了與聯(lián)發(fā)科Helio M70一致的雙頻多模整合方案。但根據(jù)消息顯示，該整合方案技術(shù)難度較大，短期內(nèi)高通的研發(fā)能力似乎無(wú)法攻克，因此有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)驍龍X55最快也要到明年才能推出商用，高通僅能盡量搶占5G初期的的營(yíng)銷紅利，在實(shí)質(zhì)性的產(chǎn)品上恐怕進(jìn)展要落后于聯(lián)發(fā)科。

從目前5G產(chǎn)品的實(shí)際進(jìn)度來(lái)看，手機(jī)廠商對(duì)高通驍龍X50 5G基帶芯片方案大多還是持觀望的保守態(tài)度。雖然搶占5G先發(fā)時(shí)機(jī)很重要，但面對(duì)如今產(chǎn)品體驗(yàn)與用戶口碑為王的后智能手機(jī)時(shí)代，為消費(fèi)者帶來(lái)更好的體驗(yàn)才是能贏得市場(chǎng)認(rèn)同的關(guān)鍵。