2019年5月10日，馬薩諸塞州洛厄爾 – 全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc．（“MACOM”） 今日宣布推出業(yè)界首套基于模擬CDR的PAM－4產(chǎn)品組合，旨在實現(xiàn)與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。該產(chǎn)品組合符合全新制訂的Open Eye多源協(xié)議規(guī)范 （Multi－Source Agreement， MSA）。

針對云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署，MACOM對組件產(chǎn)品進行了優(yōu)化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業(yè)標準的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。

MACOM的端到端收發(fā)產(chǎn)品組合具有成本低、功耗小等優(yōu)勢，是現(xiàn)有時鐘數(shù)據(jù)恢復 （CDR） 器件、驅動器和互阻抗放大器 （TIA） 系列的重要擴展。同時，新增的集成200G FR4 L－PIC配套器件經(jīng)過全面優(yōu)化，可大幅簡化器件的組裝、校準和測試過程，進而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶減少對昂貴、高功耗的信號處理技術及53G EML的應用需求，從而簡化面向200G和400G連接的光模塊架構。

MACOM擁有完整的基于CDR和L－PIC的產(chǎn)品組合，包括帶有集成驅動器的MAOM－38053四通道發(fā)送PAM－4 CDR和L－PIC發(fā)射器。在接收端，有MATA－03819四通道TIA、MACOM BSP56B光電探測器和MASC－38040四通道接收PAM－4 CDR。與目前基于CWDM4和數(shù)字信號處理 （DSP） 的PAM－4解決方案相比，該方案預計能夠降低每千兆的成本，同時減少25％以上的功耗。如今，云服務商只需有很小的增量功耗和成本，即可實現(xiàn)鏈路速率翻倍。

MACOM網(wǎng)絡部高級副總裁兼總經(jīng)理Preet Virk表示：“MACOM很榮幸能夠成為這一生態(tài)系統(tǒng)的成員，幫助行業(yè)領先的技術供應商實現(xiàn)無縫的組件互操作，包括電子、激光器和光學組件供應商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通過提供全面的高性能模擬組件和L－PIC產(chǎn)品組合，MACOM幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、功效以及成本結構。我們堅信，憑借在PAM－4技術領域的豐富經(jīng)驗和行業(yè)領先地位，MACOM有能力幫助客戶從100G CWDM4無縫過渡到符合行業(yè)標準的200G和400G PAM－4模塊架構。”

Open Eye MSA協(xié)議旨在通過擴展現(xiàn)有標準，加快推進數(shù)據(jù)中心互連應用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps過渡，從而在現(xiàn)有DSP架構基礎上，利用基于CDR的優(yōu)化架構等多種技術實現(xiàn)光模塊的部署。

目前，基于CDR的PAM－4 產(chǎn)品組合中的所有MACOM產(chǎn)品均可提供樣品。