據新浪科技報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，此事已經得到了高通方面的證實，并且有內部消息人士透露，已經到了談判最后階段。
報道稱，根據業界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。
4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經就全球范圍內的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費。兩家公司達成為期六年的專利授權協議，從4月1日開始生效，包括延長兩年的選擇權。此外，雙方還達成了多年期芯片采購協議。高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。
2017年4月，華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協議，并正就最終解決方案進行談判。
此前據研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，高通和華為雙方解決授權糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。
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