4月19日消息，高通在Qualcomm AI Day活動上，重點提及了5G＋AI技術的發展現狀以及高通未來在此方面的布局。
高通中國區董事長孟樸在會上表示，到2035年，5G相關產品和服務將帶來12．3萬億美元的市場規模，到2022年，AI技術衍生的商業價值將達到3．9萬億美元，5G＋AI將帶來巨大的市場效益。終端智能正強勁發展，在這方面，高通投入AI已經超過十年，希望加速人工智能創新，讓AI觸手可及。
此外，在本次AI Day會議上，高通還推出了一款專為數據中心推理計算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100。并公布了Cloud AI 100的開發日程，目前預定于2020年正式投入商用。這一AI芯片也將高通的人工智能專長拓展至云端，是一個專門為AI推理設計的全新的信號處理器，它將提供給原始設備制造商不同模塊、外形和功率級別，并集成了各種開發工具。預計Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。
該芯片是一塊專用于云端推理市場的ASIC專用加速器。根據高通的數據，Cloud AI 100的峰值算力將達到Snapdragon 820的50倍以上，可達100TOPS以上。其次，Cloud AI 100將使用TSMC 7nm HPC工藝，這意味著該芯片將直接面向高端市場。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。