4月4日消息，紫光旗下新華三集團正式宣布，在成都市高新區(qū)成立新華三半導體技術有限公司(下稱“新華三半導體技術公司”)，并投資運營芯片設計開發(fā)基地。

圖：新華三芯片設計開發(fā)基地項目投資合作協(xié)議簽署儀式

成都市委副書記、市長羅強，成都市副市長曹俊杰等政府領導，紫光集團聯(lián)席總裁兼新華三首席執(zhí)行官于英濤，新華三集團聯(lián)席總裁兼首席技術官尤學軍等企業(yè)高層人士出席了成都高新區(qū)與新華三雙方的簽約儀式活動。

隨著5G時代的到來，預計2020年起5G將開始規(guī)模化部署，無線接入網絡帶寬相對4G會有10倍以上的提高，而要使5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營商將會掀起新一輪骨干承載網的大規(guī)模建設與擴容浪潮。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使大型云計算、互聯(lián)網公司以及大型企業(yè)網用戶對其數(shù)據中心進行升級，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。

新華三方面表示，在這一大趨勢背景下，新華三成立半導體技術公司并投資運營芯片設計開發(fā)基地，將聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關客戶提供高性能的高端路由器產品與解決方案，助力它們進一步提升業(yè)務能力。未來，新華三半導體技術公司的自主芯片研發(fā)，還將逐步擴展至物聯(lián)網以及人工智能等領域。

紫光集團聯(lián)席總裁兼新華三首席執(zhí)行官于英濤表示：“非常感謝成都市委、市政府對新華三的關懷與支持，今天的簽約體現(xiàn)出了成都促進高新科技產業(yè)發(fā)展，加速新舊動能轉換的決心與魄力。” 對于新華三半導體技術公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，他強調：“新華三半導體技術公司將吸收全球范圍內的優(yōu)秀芯片人才，高起點開展芯片業(yè)務，未來會適時啟動人工智能、物聯(lián)網等其他前沿領域芯片的自主研發(fā)。在未來的市場競爭中，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續(xù)采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，在為新華三帶來更大的行業(yè)領先優(yōu)勢的同時，為成都數(shù)字經濟的發(fā)展做出更大的貢獻。”

新華三集團聯(lián)席總裁兼首席技術官尤學軍，在簽約儀式上表示：“新華三在高端路由器領域的創(chuàng)新水平近年來不斷進步，現(xiàn)已全面進入運營商高端路由器市場，在近幾年的運營商新建招標項目中取得了顯著的成績。同時，新華三在企業(yè)網市場高端路由器市場也持續(xù)領先。新華三半導體技術公司的成立，將有助于新華三在中國高端路由器市場的激烈競爭中保持份額的前兩名，并有能力向全球運營商和企業(yè)網的高端路由器市場領先地位進軍。”

同時出席本次簽約儀式的還有成都市政府秘書長周先毅，成都市政府副秘書長唐章昭，成都市經信局局長陳志勇，成都市教育局局長劉強，成都市投促局局長李長文，成都市網絡理政辦主任廖俊，成都高新區(qū)黨工委書記方存好，成都高新區(qū)管委會主任余輝，新華三集團聯(lián)席總裁盧英杰，新華三集團副總裁孫德和、孔鵬亮、管志強等。