剛剛經歷了蘋果歷史上首個“沒有硬件”的發(fā)布會后，果粉們又迎來一次新的打擊：因為三星、高通的“刁難”，蘋果近期內恐買不到基帶芯片， iPhone恐將繼續(xù)缺席5G時代。
頻繁降價的蘋果
從2018年下半年開始，蘋果在市場銷售上遇到了大麻煩。不久前公布的Q1財報顯示，整體營收比去年同期下滑5％，大中華區(qū)甚至下跌了26％。而CEO庫克對此采取的應對之策，就是頻繁出臺降價措施，希望用降價來挽回消費者對蘋果的信心。
iPhone手機的頻繁降價，從2018年底就已經開始，至今仍沒有停止的跡象。
2018年12月，蘋果中國官網推出以舊換新的活動，用戶可以用蘋果的舊手機折價換新款的iPhone XR和iPhone XS，活動本該在2019年1月31日結束，但后來蘋果又將活動截止日延期到3月25日。
2019年1月，蘋果公司再次大幅下調京東、天貓和蘇寧平臺上的iPhone價格。調價后，iPhone XR、iPhone 8／8P的價格最高比蘋果官網售價低1200元。
2019年3月5日，蘇寧手機官博宣布iPhoneXS售價開始降價。隨后，京東以及蘇寧易購天貓旗艦店也宣布對iPhone XS系列進行售價調整。調整后，天貓?zhí)K寧易購旗艦店上iPhone XS 64G、256G售價分別為7299元、8699元；iPhone 8 64G則不足4000元。京東上，iPhone XSMax售價搶券低至7999元，iPhone XS售價搶券7399元起。
日前，從產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)上透露出來的消息顯示，蘋果方面馬上要對產品線又要做一個大的調整，核心目標就是精簡“入門級”機型價格。包括iPhone 6S、以及之前的機型全部要被淘汰掉，只保留iPhone 7的128G內存版本，作為唯一的入門級機型，與眾多國產品牌爭奪中端市場。
為了保持競爭力、迅速提升總體營收，傳言稱蘋果將把iPhone 7價格定在3500元以內！
這個定價的原因很簡單：國產品牌們勢頭最猛、對蘋果的份額蠶食最嚴重的，就是在4000元左右這個價格檔次上。蘋果想要站穩(wěn)腳跟并予以反擊，首先就要以iPhone 7這個蘋果的入門級機型為先鋒，并以更低的價格去“戰(zhàn)斗”。
蘋果從過去“與降價絕不沾邊”，到現在頻繁降價全力參與“價格戰(zhàn)”，賣不動的蘋果是真的急了。
蘋果5G受困
日前，據外媒報道，蘋果向高通和三星采購5G芯片的過程接連碰壁，似遭遇到了無5G芯片可用的窘境。
在媒體大范圍報道了蘋果5G芯片困局后，高通方面發(fā)出了一份聲明，表示蘋果方面“有我們的電話號碼”，如果他們向購買高通5G芯片的話，“還要打個電話來就行”。——這看似大度的聲明，實際上更讓蘋果方面難堪。
誰都知道，蘋果和高通、三星之間多年來矛盾不斷，特別是和高通。2018年雙方還因為專利問題打起了官司，高通甚至為此向中國法院申請對蘋果的iPhone 8、iPhone X等產品采取“禁售”措施。兩家至今沒有和解的跡象。
在蘋果面臨困境的當下，高通可能給蘋果雪中送炭嗎？即便能勉強供貨，蘋果能夠在價格以及其他方面獲得相應優(yōu)勢嗎？高通遞過來的這份“嗟來之食”，蘋果會吃嗎。
蘋果的這次5G基帶芯片之困，除了高通、三星和蘋果不對付之外，還有一個重要原因是是英特爾不給力。此前，蘋果在與高通、三星鬧不愉快之后，就將自己的5G芯片轉向了英特特。
英特爾作為芯片行業(yè)的領先者，按理說應該能給蘋果幫上大忙。但令蘋果方面感到無奈的是，英特爾偏偏在通訊基帶芯片方面并不擅長！——英特爾原本有一個很強大的基帶芯片研發(fā)部門，但該部門已經在2006年被出售掉了。到了2010年，眼看著移動通訊市場的發(fā)展越來越看好，后悔莫及的英特爾，又耗費巨資收購了德國英飛凌的無線解決方案部門，重新建立起自己的基帶芯片研發(fā)線。經過這么一番折騰后，英特爾在通訊技術領域已經大幅度落后于高通。
2018年，蘋果開始在iPhone XS和XS Max機型上采用英特爾的4G基帶芯片。但這次合作的效果很不好，蘋果的新機被許多消費者抱怨“信號差、通話音質不好”等，業(yè)界將這些問題歸咎于兩點：一是蘋果自身通訊天線設計得不好，另一點就是英特爾的通訊基帶芯片性能不佳。發(fā)生這些問題后，蘋果已經不太愿意與英特爾合作了。只是在進入5G時代后，蘋果由于在高通、三星面前連連碰壁，才不得不再次尋求英特爾的合作。
盡管蘋果不惜“放下身段”支持英特爾，但后者在通訊技術的研發(fā)能力上依然存在很大問題。英特爾為了滿足蘋果的需求，曾經研發(fā)出了第一代5G芯片——XMM 8060，但在蘋果方面的一系列測試中，這款芯片沒能達到標準、并被蘋果方面否決掉了。英特爾只得加大投入緊急研發(fā)第二代產品 XMM 8160 5G，根據蘋果方面的要求，第二代產品必須在耗能、發(fā)熱、連接穩(wěn)定性方面做進一步改良。
英特爾到底能否推出符合蘋果要求的芯片？這個事情只有他們自己知道。但能肯定是，它在2019年內是不可能做到了——據英特爾最新發(fā)布的聲明內容，我們知道蘋果所要求的XMM 8160 5G芯片，最早也要在2020年才能投入量產。
蘋果的5G芯片困境，看來短期內是無解了。
5G時代，華為超越蘋果是大概率事情
在智能手機行業(yè)，這2年多來最引人關注的，就是蘋果的增長乏力、與華為的快速上升。整個2018年里，華為智能手機業(yè)務都呈現出大幅增長之勢。在關鍵的中國市場上，蘋果2018年四季度銷量比去年同期下跌了20％，而華為手機的出貨量，在該季度卻實現了23％的同比增長，此消彼長之勢越來越明顯。在全球范圍內，華為手機在2018年的出貨量比蘋果只少了3000萬臺左右，考慮到華為整體2億臺以上的出貨總量，可以看出華為已經非常接近對蘋果的超越了。
華為能在銷量上實現如此巨大的躍升，在于其在硬件上不斷實現的創(chuàng)新突破，對消費者吸引力越來越強。
前不久，華為手機部門負責人余承東在對蘋果“全面轉向服務”的行為評論稱：“如今蘋果在硬件水平上已經不如華為了”。他還認為，蘋果之所以急于向軟件、服務方向轉移，原因就是“蘋果硬件缺乏創(chuàng)新，不得不冒險進入服務”。
余承東這番話如果實在1年前說出來，肯定會招來一片冷嘲熱諷。但隨著2018年數據公布，手機行業(yè)里已經沒有人敢輕視華為手機的硬件創(chuàng)新能力。首先從屏幕技術和外觀設計來看，蘋果已經連續(xù)3年以上沒有推出創(chuàng)新設計。在包括華為在內的國產品牌，越來越多地轉向水滴屏、甚至挖孔屏的同時，蘋果卻還在使用千篇一律的劉海屏。在拍照方面，華為通過徠卡鏡頭、AI應用、50倍變焦等技術，已經在消費者心目中樹立了“拍照第一”的品牌形象。
在電池、充電技術方面，華為已是行業(yè)領先。而蘋果方面，卻在春季發(fā)布會上，因為AirPower無線充電技術的“跳票”，不但令消費者更加失望，而且在業(yè)界進一步強化了其研發(fā)后繼無力的印象。
在今年無線通訊領域第一場世界級大展，巴塞羅那MWC2019展上，華為更是以創(chuàng)新的5G ＋ 折疊屏技術，成為全球業(yè)界矚目的焦點。反觀蘋果，不但在引領新潮流的折疊屏方面無所建樹，在5G通訊方面更是一再缺席。
回顧過去一年所發(fā)生的一切，余承東“蘋果在硬件上已經不如華為”的言論并非信口而言。在硬件創(chuàng)新上，蘋果在某些方面確實已不如華為手機。
如果說在手機硬件方面華為已經開始超越蘋果，那么在關鍵的5G通訊技術上，華為更是領先于蘋果。
眾所周知，華為是世界上無線通訊領域里處于領先地位的企業(yè)之一。在新興的5G時代，華為擁有從電信設備，到移動終端的全鏈條技術優(yōu)勢。根據專利數據公司IPlytics發(fā)布的報告顯示，在世界主要通訊企業(yè)中，華為在5G標準技術貢獻排名榜上高居全球第一。
華為于2018年發(fā)布了業(yè)界首個基于3GPP標準的端到端全系列5G商用產品和解決方案，已經和全球182家運營商開展5G測試。2018年華為簽訂5G商用合同30多個，并有40000多個5G基站發(fā)往全球各地。近日，華為還當選為全球5G標準協(xié)會3GPP SA全會主席，進一步奠定了其在5G通訊技術領域里的話語權。
更令人關注的是，去年華為發(fā)布的智能手機5G基帶芯片“巴龍5000”，在傳輸速度和連接穩(wěn)定性上明顯超過了三星的同類產品“Exynos 5100”。這說明華為在5G通訊技術上，已經將包括三星、蘋果在內的其他手機廠商甩在了后面。
同時，華為還推出了以HiLink協(xié)議為基礎的IoT體系，在技術上已經形成了對室內、室外5G環(huán)境的全面覆蓋，對消費者和企業(yè)用戶具有極大的吸引力。
與華為相比較，蘋果在5G通訊技術領域完全處于劣勢。華為能夠利用自己的核心技術優(yōu)勢構建起完整的應用體系、甚至引導5G時代智能手機的技術走向，而蘋果卻只能依賴產業(yè)鏈合作伙伴提供關鍵的基帶芯片等部件。缺乏硬件技術創(chuàng)新能力的蘋果，進入5G時代后將在競爭中顯得更加被動。
隨著5G商用網絡在全球陸續(xù)投入實用，缺乏5G技術的蘋果，正在陷入更加困難的境地。合作伙伴英特爾技術上不靠譜、三星和高通又不肯伸出援手，這種情況下，蘋果推出的新產品注定要比競爭對手落后一個季度、甚至半年以上。可以預見，5G時代，大批原本忠實的消費者，將會漸漸遠離越來越顯得落后的蘋果、轉而投向其他品牌的懷抱。在這個速度決定一切的5G時代，慢人一拍的蘋果，被華為超越將成大概率的事情。