Teledyne Technologies [NYSE：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 與Teledyne e2v 公司將于2019年3月20至22日舉行的上海 - 中國國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術及工業應用研討會(Vision China Shanghai 2019) 攜手參展，展示一系列最先進的視像解決方案。兩家公司的聯合展位設于上海新國際博覽中心5號館W5-100。

　　Teledyne e2v將展示以下重點CMOS圖像傳感器系列：

　　·3D ToF BORA 1.3MP CMOS 圖像傳感器：適用于和短或中距離和范圍工作的系統之理想解決方案。它具有行業首個優化多瞬時積分模式，配合電子全局快門，同時能夠保持現有ToF系統的精準度和幀頻性能。

　　·Snappy 2 MP 和 5MP CMOS圖像傳感器系列：具有行業最小的低噪聲全局快門像素

　　·Lince11M 是世界最快的11 MP 全局快門傳感器，4K超高清分辨率的幀頻超過 700FPS ，在全分辨率下也可實現超過 615FPS的幀頻 。

　　·Emerald 2, 5, 8.9, 12 和 16MP圖像傳感器系列： 其傳感器能實現快速精準的數字處理，全高清分辨配合2.8 μm 像素低噪聲全局快門，適用于高速掃描。

　　Teledyne DALSA將展示以下相機：

　　?Genie? Nano 5GigE－率先見證機器視覺行業首款5千兆位GigE Vision區域相機，采用TurboDrive技術，其數據速率相當于985MB／秒，可在較長的布線距離內實現快速、高分辨率的成像

　　?Genie? Nano CXP－率先見證該公司首款2500萬像素CoaXPress區域相機，該款產品可提供相當于2GB／秒的高分辨率吞吐量

　　?Linea? HS－率先見證這款高速、高靈敏度16K CMOS TDI相機，具有300 kHz線速和下一代光纖接口，可實現高帶寬、長布線長度、低系統成本和高可靠性的數據傳輸

　　?Z-Trak?－率先見證高分辨率、工廠校準的激光輪廓相機，專為需要測量物體高度的工業應用而設計

　　?Sherlock? 8－率先見證用于工業檢測的強大機器視覺工具，包括新的3D工具、AI算法和其他一些新功能

　　?深度學習－使用BOA智能相機或iNspect?軟件預覽AI算法。作為相關應用的突破性技術，可有效進行部分缺陷檢查/紋理檢查/OCR

　　?四段照明－率先見證如何利用此照明功能進行OCR或缺陷檢查。這種照明非常適合崎嶇不平的表面檢測

　　?BOA Spot?－率先見證這款高性能、低成本的智能傳感器。它可廣泛用于工業檢測

　　歡迎蒞臨Teledyne Imaging W5-100展位進一步了解為機器視覺帶來變革的智能傳感器和相機的最新發展。參觀者將能夠近距離觀摩看有關CMOS圖像傳感器3D Bora和Lyra、Snappy和Emerald的現場演示。

　　敬請媒體注意：如需采訪，請發送電子郵件至yuki.chan@teledyne.com，或于展會期間到訪W5-5100展位。如需瀏覽高分辨率圖像，請訪問我們的在線媒體工具包。

　　關于Teledyne Imaging的視覺解決方案

　　Teledyne Imaging 擁有多家領先的技術公司，隸屬 Teledyne 品牌。Teledyne Imaging在相關領域具備超卓的專業知識和數十年來所積累的豐富經驗。每家公司均可提供一流的解決方案。各公司聯合起來作為一個整體，充分利用彼此的優勢，提供全球最先進、最廣泛的成像和相關技術組合方案。Teledyne Imaging在航空航天、工業檢測、放射照相和放射治療、地理空間測量以及先進的MEMS和半導體解決方案等方面，提供全球客戶支持和技術專業知識，可應對最艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶提供獨特的競爭優勢。

　　所有商標均由各公司分別注冊。

　　Teledyne DALSA保留隨時更改的權利，恕不另行通知。