目前手機芯片上最先進的制程為7nm，真正實現量產的芯片只有蘋果的A12／A12X和華為的麒麟980兩款。但對整個半導體行業來說，未來的制程工藝還會再向前一步。

近日，據臺灣媒體報道稱，臺積電的3nm晶圓廠方案已經獲得臺灣主管部門批準，2020年將開始動工，2021年試產，2022年實現量產。

現在來看，明年7nm制程估計會在手機芯片上普及，除了前面提到的蘋果華為外，高通、三星的7nm產品明年應該會開始逐漸增加。而在7nm和3nm之間，起過渡作用的應該是5nm。根據最新的消息，臺積電的5nm明年可能會開始試產。

有意思的是，就在不久前，三星官方表示，已經完成3nm的性能驗證，目標是在2020年大規模量產。不過，考慮到三星之前的工藝路線圖老是變更，想要在3nm工藝上領先臺積電兩年，恐怕不是那么容易。三星最新的旗艦芯片Exynos 9820采用的還是8nm工藝。

目前來說，3nm晶圓廠面臨的一個問題是對水電資源的消耗會非常驚人。據臺灣媒體稱，EUV非常耗電，13．5nm的紫外光容易被吸收，轉換率只有0．02％，ASML的EUV光刻機一天就要消耗3萬度電。

3nm制程工藝會給芯片帶來哪些具體的變化，根據現在的信息，我們還無法做出精確的判斷。但從以往的經驗來看，性能提升和功耗降低應該會是更先進制程帶來的最直觀的提升。

除了手機芯片，AMD也準備明年推出7nm電腦處理器，并把代工訂單給了臺積電，而英特爾跳票已久的10nm估計也要來了。毫無疑問，在7nm工藝上，臺積電成為了最大的贏家，而暫時受挫的三星，也應該會奮起反擊。臺積電的3nm工廠需要投入的資金接近200億美元，以三星雄厚的資金實力，這方面應該沒什么問題。

3nm制程的芯片時代就要來了，你準備好了嗎？