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     近年來，隨著國內電子信息產業的全球地位迅速提升，以及半導體產業鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，國內半導體封測市場規模呈持續增長的態勢；中國封測企業快速成長，封測行業已成為半導體產業的主體，占據著半壁江山；國內封測企業在技術上也逐漸向國際先進水平靠攏，封測行業面臨著良好的發展機遇。

     據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國集成電路封測業開始從此前的中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進。代表企業長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創歷年新高。

長電科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業排行榜中位居第三。長電科技在晶圓級封裝領域創新發明了“晶圓級芯片六側面體包覆封裝技術”；在國內和韓國工廠實現了高集成度和高精度SiP模組的大規模量產；開發了用于智能手機處理器的FC-POP封裝技術；全資子公司長電先進已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。>>

華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業排行榜中位居第六。華天科技開發了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻產品4G PA的量產；MEMS產品實現了多元化發展，開發了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實現量產；其TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為系列手機。>>

通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業排行榜中位居第七。通富微電率先實現了7nmFC產品量產；高腳數FC-BGA封裝技術領先企業，為CPU國產化提供了有力保障；建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產線，線寬2um/線距2um；Cu Pillar實現10nm產品的量產；成功研發生產出業界集成度最佳的射頻物聯網集成模塊；國內首條12寸Gold Bump生產線成功實現量產。>>