本月初，上海證券交易所將設立科創板并試點注冊制，這個新概念的突出，吸引了大家的注意。科創板全名為科技創新板塊，設立科創板的目的在于助力符合條件的科技企業走向多層次的資本市場，并通過加大輔導、孵化、融資等支持，來提升高新技術企業或符合條件的科技企業整體掛牌上市。雖然科創板還沒有公布具體細則，相關方面正在積極準備。
日前，上海市委書記李強于前往部分金融機構，重點圍繞“在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制”開展調研。
在調研中，李強指出，要瞄準集成電路、人工智能、生物醫藥、航空航天、新能源汽車等重點領域，讓那些具有新技術、新模式、新業態的企業真正脫穎而出。浦東新區要與上交所進一步深化合作，加快推動基地建設發展，努力把長三角資本市場服務基地打造成為培育孵化更多優質企業的重要平臺。跟根據上海證券報的報道，在本月，上海市相關領導馬不停蹄地對一批創新創業公司進行了調研，當中更是包括了瀾起科技、上海新昇、積塔半導體等半導體公司。他們是否會成為科創板的明星？
瀾起科技：高性能芯片解決方案供應商
作為業界領先的集成電路設計公司，瀾起科技致力于為云計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案。公司在內存接口芯片領域深耕十多年，是全球唯一可提供從 DDR2 到 DDR5 內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應商。瀾起科技發明的 DDR4 全緩沖 “1+9” 架構被 JEDEC 采納為國際標準，其相關產品已成功進入全球主流內存、服務器和云計算領域，并占據國際市場的主要份額。而這一切，都源自于14年前的一個決定。
2004年，被稱為大陸芯片“第一人”的楊崇和在自己所創辦的半導體企業新濤科技被美國 IDT公司以8500萬美元并購，并按照協議約定在IDT工作滿三年以后，回國創辦其第二家半導體創業企業瀾起科技。
彼時，中國半導體產業界可謂豪杰并起，全國類似的半導體設計公司不下500 家之多。瀾起成立初期便采用“兩條腿走路”的方式，同時生產數字電視機頂盒芯片和高端計算機的內存緩沖芯片這兩種核心技術相同的產品。如今，大多數企業已經渺無蹤影，但瀾起科技生存了下來，并成為全球僅有的三家（僅瀾起和IDT可量產）、亞洲唯一可以在服務器內存市場提供內存接口解決方案的芯片公司。
服務器內存接口，即AMB，是存在于主存與CPU之間的一級存儲器，由靜態存儲芯片(SRAM)組成，容量比較小但速度比主存高得多，接近于CPU的速度。由于AMB芯片設計的技術門檻比較高，低功耗設計難度很大，因此全球范圍內參與此類產品研發的IC設計公司鳳毛麟角。一定意義上，內存緩沖芯片決定著CPU的性能，因此CPU巨頭英特爾高度關注。
瀾起科技自2005年發布首款DDR2內存緩沖芯片M88MB3000以來，之后先后發布了3款基于DDR3的服務器內存緩沖芯片，6款基于DDR4的服務器內存緩沖芯片，成為全球唯一在DDR3和DDR4得到Intel認證的公司（內存緩沖芯片要成功進入主流市場需要經歷CPU廠商嚴格的認證過程），也是全球首家可以量產DDR4寄存時鐘驅動器芯片的公司，其主要客戶為三星、海力士、鎂光等國際主流內存廠商，主要用戶為HP、IBM、DELL等服務器廠商。
2016年7月，瀾起宣布已成功推出全球首顆Gen2+ DDR4寄存時鐘驅動器芯片，該芯片支持的速率高達3200Mbps。
瀾起另一款基于信息安全的產品津逮服務器平臺也備受市場關注。去年12月在第四屆世界互聯網大會互聯網之光博覽會首日，瀾起科技偕同清華大學及聯想數據中心業務集團、百敖軟件等津逮生態系統合作伙伴召開發布會，發布了津逮服務器CPU及平臺的關鍵技術、服務器產品商用計劃和生態系統，開啟了津逮平臺商用化之門。
津逮是瀾起科技開發的面向數據中心的新型安全可控解決方案，融合了瀾起科技混合安全內存模組（HSDIMM?）技術，清華大學可重構計算處理器（RCP）模塊，以及高性能英特爾標準至強處理器，以滿足國內數據中心等對高安全、高性能計算的迫切應用需求。
瀾起科技董事長兼首席執行官楊崇和博士表示：“瀾起科技的津逮?服務器CPU及平臺提供了獨創的系統安全和數據信息安全保護方案，滿足我國市場的關鍵應用需求。瀾起科技攜手聯想、百敖等商業伙伴，充分利用成熟的X86軟硬件產業生態，將在2018年實現基于津逮?平臺的服務器規模商用。我們誠摯地期待與更多廠商包容共享、協同互動、深入合作，共同推動核心技術突破，并迅速將其轉化為產業實力和市場成功。”
上海新昇：國產大硅片的希望？
上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇半導體”）由中芯國際創始人張汝京博士成立于2014年6月，坐落于臨港重裝備區內，占地150畝，總投資約68億元，一期總投資約23億元。主要從事集成電路制造用300毫米硅片項目，旨在解決我國集成電路行業300毫米硅片完全依賴進口的局面，實現集成電路產業最關鍵材料的長期自主安全供應，為我國集成電路產業的蓬勃發展奠定堅實的襯底基礎。
作為全球領先的300毫米硅圓片制造商之一，新昇半導體將致力于在我國研究、開發適用于40-28nm節點的300毫米硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業化成套量產工藝；建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化，并繼續開展更高的硅片技術,充分滿足我國極大規模集成電路產業的對硅襯底基礎材料的迫切要求。
但由于受困于技術和各種原因，產品一直遲遲沒有量產。今年7月，該公司的母公司上海新陽在互動平臺表示，公司參股的上海新昇的最新建設計劃為至2018年底達到月產能10萬片。上海新昇正片目前通過了上海華力微電子的驗證，尚未通過臺積電的驗證。根據新陽的供稿，新昇在今年上半年已經實現了扭虧為盈。這在去年還是一個巨額虧損：
上海新陽年報顯示，上海新昇2017年實現營收2470.17萬元，凈利潤為-2588.58萬元。如今扭虧為盈，側面反映出上海新昇大硅片項目已取得階段性進展，有利于提振國內硅片國產化項目業者信心。
積塔半導體：特殊應用制造專家
近來宣布和先進半導體合并的積塔半導體則是特殊應用制造專家。
成立于2017年的上海積塔半導體有限公司是華大半導體旗下特色工藝生產線企業。在今年八月，積塔半導體有限公司特色工藝生產線項目在上海臨港正式開工。
積塔半導體特色工藝生產線項目位于上海臨港裝備產業區，占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力。
積塔半導體母公司華大半導體成立于2014年5月，為國有企業中國電子信息產業集團全資子公司，是中國十大集成電路設計公司之一，其模擬電路、LCD驅動器、智能卡及安全芯片領域占有較大的市場份額，且就智能卡及安全芯片的出貨量及收入而言，其在中國排名第一、全球排名前五。
而最近被其并購的先進半導體則于1988年由中荷合資成立為上海飛利浦半導體公司，1995年易名為上海先進半導體制造有限公司，2004年改制為上海先進半導體制造股份有限公司，并于2006年于香港聯交所成功上市。
先進半導體是一家大規模集成電路芯片制造公司，目前擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產能628000片，是國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業。
今年上半年，先進半導體實現營業收入5.27億元，同比增長7.17%；公司普通股股東應占本期綜合收益3620.50萬元，同比增長20.21%；8英寸等值晶圓的交付量較去年同期的296026片上升8.4%至320766片。
這次若成功合并，可使積塔半導體和先進半導體在人力資源、質量監控、工藝技術等方面充分整合，為先進半導體提供資金支援和其他行業資源，還將減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關聯交易的風險。
此外，積塔半導體業務主要集中于研究及制造特殊應用的半導體，而先進半導體在有關業務領域擁有堅實的基礎，合并可全面整合先進半導體的相關資產及債務。