說來慚愧，修訂《汽車電子硬件設計》的工作和幾位友人協作的過程還是有些艱辛，具體落到技術層面很嚴肅去查文獻，整理方法是一個耗費心力的事情。有些事情要順其自然，而強行押出時間的效果也不行。 在修訂《元器件特性》的章節中，主要的工作是凌工在做，不過當前的特性來說有這么一些區別：
1）這幾年芯片行業進行了大兼并，使得各個細分門類的市占率迅速積聚了，這使得之前去認識和了解哪些芯片和元器件可以用，變成不是那么重要，因為趨于寡頭的市場，大家很容易分出優勢和劣勢產品線，直接讓你沒辦法有很多選擇
2）從MLCC開始，元器件的短缺和供貨期就開始高于單純的成本訴求了。這對于大多數的小型汽車電子企業是適用的，如果往非通用類設計選型，而不是為了考慮替換和后備考慮，這個工作就很難做。這其實也使得設計過程需要增加一些冗余度，提高設計余量，能夠兼容價值比較低的器件來進行生產
3）核心器件：包括MCU、SPC電源芯片這些直接關系到架構層面的內容。從當前來看，ECU發展的路徑，一個是高計算能力，和高安全特性：在實現不同層級功能安全（ASIL C和ASIL D）和吞并其他的功能上面，也會使得MCU的進一步集聚
在芯片的選取上，可能一方面是歷史原因，一方面大的汽車公司也在做一些戰略性的決策。
在偏向安全的領域里面，Tesla都用了NXP，ADAS（SPC5748GSMMJ6）、充電控制（MPC56xx e200）和BMS（SPC5746CSK1MKU6+TMS5700432BPZQQ1R）
在車身域（左右BCM和配電盒）上面采用SPC560C50L和SPC56EC74、SPC56EC74L8
要求更低的如HVAC module （STM8AF5288）
充電機上采用TMS320F28377DPTPQ、逆變器TMS320F28377DPTPQ
從這個意義上，通過對于主控芯片的最小模塊分級和分類，可以了解算法和軟件的發展趨勢，往哪里收，往哪里做加強，還有整車企業對于汽車電子的主導發展趨勢。事實上，隨著ECU的發展趨勢和價值越來越大，光看著的整車企業是不存在的，而各個芯片企業也在逐步以模塊和解決方案的方式進入到這個市場里面。昨日Jason電話我聊起已經在MCU這個行業樹了大旗要做更實在東西，可喜可賀。
小結：我個人以為，現在看ECU的發展，已經不單純是選芯片做設計選型和完成流程的任務，整個價值鏈在不斷博弈中，和每個工程師屁股做的位置很有關系，能力和價值是否得到認可是隨公司在價值鏈上的作用而定，這個變化就在未來的5年內發生。
