AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績，AMD未能延續(xù)此前的強(qiáng)勁增長，Intel則意外的取得了營收的快速增長，后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。
2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強(qiáng)大的競爭力，在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成，創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26％的優(yōu)異成績。
不過到了今年，在AMD的競爭壓力下，Intel也不再擠牙膏，而是推出了性能提升幅度較大的八代酷睿，如其中的i7－8700K不僅變身6核12線程處理器，而且單核頻率可達(dá)4．7GHz，單核性能上獲得了較大的提升，在多線程性能方面更是獲得了大幅提升。
相比之下，AMD今年推出的采用Zen＋架構(gòu)Ryzen＋處理器只是在原來在Zen架構(gòu)上的改良，而工藝方面也僅僅是采用了臺積電的12nmFinFET（14nmFinFET的改良工藝），這就導(dǎo)致其推出的Ryzen2700X性能提升只有不到10％左右的性能提升，而超頻狀態(tài)下也只能將主頻提升至4．2GHz，在性能方面無法與Intel同等的處理器相比，也正因?yàn)楦偁幜Σ蛔銓?dǎo)致其起步定價(jià)較去年的Ryzen1800X大幅下調(diào)了1300元至2699元。
于是市場優(yōu)勢又一次向Intel傾斜，這似乎正如此前的多次競爭一樣，AMD憋一口氣研發(fā)出的處理器在短時(shí)間內(nèi)超越Intel，但是Intel卻憑借自己的強(qiáng)勁技術(shù)研發(fā)實(shí)力迅速趕超，讓AMD的競爭優(yōu)勢難以保持。這也導(dǎo)致了AMD本季度的營收同比僅增長4％，而Intel負(fù)責(zé)PC業(yè)務(wù)的客戶計(jì)算集團(tuán)營收同比增長15．5％。
當(dāng)然AMD的處理器性能無法如Intel那樣快速提升也與它的資金實(shí)力不足有關(guān)，在工藝方面臺積電已研發(fā)出7nm工藝，本來預(yù)計(jì)它的Ryzen＋處理器會采用臺積電的10nm工藝的，但是或許是考慮到成本問題而采用了臺積電的12nmFinFET工藝而沒用更先進(jìn)的10nm工藝，據(jù)稱AMD明年將會采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，或許到那時(shí)AMD進(jìn)一步改良Zen架構(gòu)加上7nm工藝的助力能再度反超Intel也未定。
服務(wù)器芯片繼續(xù)幫助Intel取得營收快速增長
目前Intel已將重心轉(zhuǎn)移至服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，今年三季度的業(yè)績顯示負(fù)責(zé)該項(xiàng)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營收同比猛增26．0％，增速遠(yuǎn)超過客戶計(jì)算集團(tuán)，顯示出它在服務(wù)器芯片市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。
據(jù)分析指Intel在服務(wù)器芯片市場占有97％的市場份額，在該市場占據(jù)絕對的優(yōu)勢；它在PC處理器市場的份額大約在八成左右，在AMD的競爭下它不得不降低了PC處理器的售價(jià)。
Intel的利潤也顯示出它憑借在服務(wù)器芯片市場近乎壟斷的市場份額優(yōu)勢而獲得了豐厚的利潤?？蛻粲?jì)算集團(tuán)營收為102．34億美元，運(yùn)營利潤為45．32億美元；數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營收為61．39億美元，但是運(yùn)營利潤高達(dá)30．82億美元，可見服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的利潤遠(yuǎn)高于PC處理器。
依托于服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，其力推的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和存儲芯片業(yè)務(wù)也開始逐漸起步，三季度的業(yè)績顯示物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)、非可變存儲解決方案集團(tuán)的營收分別為9．19億美元、10．81億美元。這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)也開始獲得了利潤的快速增長，業(yè)績顯示物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)運(yùn)營利潤大幅上漲120．0％至3．21億美元，非可變存儲解決方案集團(tuán)從去年的運(yùn)營虧損5200萬美元轉(zhuǎn)變?yōu)檫\(yùn)營利潤達(dá)到1．60億美元。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、存儲芯片業(yè)務(wù)的逐漸發(fā)展，Intel急迫追求的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型取得了初步的成果，這也讓它在應(yīng)對AMD的競爭時(shí)候更有底氣，當(dāng)然它當(dāng)下面對的最大問題是推動10nm工藝的量產(chǎn)，并在更先進(jìn)的工藝制程上趕上臺積電和三星的腳步，為此它已挖來了多個(gè)技術(shù)人才，只不過要見到成果還需要時(shí)間。