10月23日，高通在香港召開的4G/5G峰會上，正式推出全新的高通驍龍675移動平臺。它采用了全新的處理器架構，與驍龍670相比，在游戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升。
具體來說，驍龍675基于11nm LPP工藝制程打造，搭載8核Kryo 460 CPU（之前驍龍670、驍龍710均采用第三代Kyro 360架構）以及Adreno 612 GPU，它的AI方面的性能也有較大提升，它搭載高通第三代多核人工智能引擎AI Engine，在AI應用中相比前代驍龍670實現高達50%的整體性能提升。
目前，高通已經針對多個游戲，以及包括Unity、Unreal、Messiah和NeoX在內的游戲引擎實現了優化。驍龍675支持常見的工具和API，包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。對于《絕地求生》、《王者榮耀》、《荒野行動》等多款熱門游戲，能減少90%以上的卡頓。其他方面還包括游戲啟動速度提升30%、網頁瀏覽速度提升35%、音樂播放流暢度提升20%、社交媒體發布速度提升15%。
拍照方面，驍龍675支持前置或后置三攝像頭，具備5倍光學變焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時具備增強的人像模式（背景虛化）、3D人臉解鎖以及4K視頻拍攝。此外，驍龍675還可以實現不限時480fps慢動作拍攝。
利用異構計算，Hexagon DSP、Adreno GPU和Kryo CPU都可以協同進行終端側AI運算。驍龍675所支持的其他AI應用場景包括拍攝（場景和物體識別、圖像風格轉換、人像補光）、安全（人臉解鎖、支付安全）、語音和翻譯。此外，包括曠視科技Face++、網易、商湯科技SenseTime、中科創達和三角獸Trio.AI在內的全球獨立軟件開發商（ISV）也支持該平臺。
除了在游戲、拍攝和AI體驗方面的提升之外，驍龍675還支持：基于DSP的安全方案，在通過人臉識別解鎖終端時提供安全防護；搭載驍龍X12 LTE調制解調器，支持高達600Mbps的下行速度和三載波聚合；支持Quick Charge4+快充，15分鐘可將智能手機電池從零電量充到50%；支持Aqstic和aptX音頻技術。
高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動平臺所發揮的重要作用在于，它支持OEM廠商在即將推出的智能手機中，集成新一代功能和出色的性能，“它具備先進的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine”。
據介紹，驍龍675移動平臺自即日起開始供貨，基于其打造的智能手機等終端產品預計將于2019年第一季度面市。