前兩天的倫敦發布會上，華為正式推出了四款Mate 20系列手機，首發了麒麟980處理器，這是華為今年8月底才發布的新一代手機處理器，在工藝、CPU、GPU、內存、NPU、LTE及WiFi方面創下了7個全球第一。麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用臺積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。在先進芯片研發上，華為確實舍得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。

來自業內人士@手機晶片達人的爆料稱，麒麟990處理器目前正在使用臺積電的7nm Plus EUV工藝設計中，預計在明年Q1季度流片。他還提到華為在芯片研發上的決心很強，7nm EUV工藝流片一次的費用就要3000萬美元，華為毫不手軟。

華為麒麟980目前使用的是臺積電7nm工藝，官方代號是N7，明年則會升級到N7+，也就是7nm EUV工藝，最大特點就是上了EUV光刻機，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的說法是要么沒提升（相對7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的，不代表處理器性能提升也有這么多。

臺積電7nm EUV工藝的變化也使得麒麟990以及蘋果A13在內的處理器面臨挑戰，通過工藝優勢提高性能不太容易，要想提高性能還需要從架構、設計上改變，目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU，還有雙NPU，不過還不是自研架構的，應該還是寒武紀IP核心。

由于ARM尚未發布更新一代的CPU架構，麒麟990應該還是8核A76+A55架構，不過頻率可能會繼續提升一下，GPU架構不變的話規模應該會增加，麒麟980這一代的GPU重點在能效提升，絕對性能相比A12以及未來的驍龍8150、Exynos 9820沒有優勢，華為的麒麟處理器升級也有類似Tick-Tokc的戰略，麒麟980重點是工藝升級，麒麟990重點是設計升級了。

華為的AI芯

至于AI核心，麒麟990很有可能使用華為自研的達芬奇架構，前不久華為推出的昇騰310及昇騰910芯片中，昇騰310可以適應多種場景，其中就包括智能手機。

參考一下昇騰310，或許能看出一些麒麟990的AI端倪。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。主要適用智能手機、智能設備等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研，不再需要向寒武紀公司購買IP內核集成。這款AI芯片和大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。

關于達芬奇架構，華為輪值董事長徐直軍曾經表示，之所以不再基于之前的芯片架構，而是做一個全新的架構，是因為目前市場上沒有任何架構可以實現全場景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實現全覆蓋。華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯網端，需要全新的架構，創造力的架構。“這是基于華為對人工智能的理解，基于端管云對對人工智能的需求自然產生的。”徐直軍表示，“寒武紀也很好，但無法支持我們的全場景。”

兩年前，華為另一名輪值董事長郭平就表示，公司每年至少拿出10億美元的研發預算，用于與數據中心相關的投入。

2017年9月，華為發布了面向企業、政府的人工智能服務平臺華為云EI。今年4月，華為又發布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI。

但在投入的過程中，發現了一個普遍存在的問題，就是云服務平臺不賣終端芯片，賣終端芯片的平臺不提供云計算服務。因此，這種割裂的環節讓開發者浪費了大量的時間和精力以及財力在訓練和部署之間。

因此，不久前，華為發布了全棧全場景解決方案，是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于這個解決方案,華為云EI能為企業、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案。

基于此，如果麒麟990使用自研的達芬奇架構，其全棧全場景在手機上的實現很值得期待。