如今，我們生活在一個高速發(fā)展的全球信息化時代，整個經(jīng)濟(jì)就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項新技術(shù)的進(jìn)步都將帶來整個產(chǎn)業(yè)的全方位變革，5G技術(shù)將是未來幾年引領(lǐng)時代變革和進(jìn)步的核心驅(qū)動力之一。
大家之所以如此看好5G技術(shù)的前景，一方面由于它是未來信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心，高速率、高帶寬滿足人們對通訊日益增長的新要求；另一方面是因為5G技術(shù)為實現(xiàn)真正的“萬物互聯(lián)”提供了可能性，而5G芯片是其中最關(guān)鍵的技術(shù)。
正是因為對5G芯片市場前景的看好，國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā)，力爭早日實現(xiàn)5G芯片的商用。這一次巨大的機(jī)遇，中國企業(yè)也不想錯過，以海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰(zhàn)。一時間，形成了中外“齊頭并進(jìn)”的市場格局。
國外5G芯片技術(shù)代表企業(yè)：高通、英特爾、三星等
作為4G通訊芯片的領(lǐng)頭羊，高通對5G的重視和投入讓對手顫抖！很多的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早在十多年前，高通就開始研究5G技術(shù)，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，據(jù)業(yè)內(nèi)可靠消息，高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機(jī)將是三星，屆時，三星手機(jī)Galaxy S10也將成為全球首款5G手機(jī)。
近年來，高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾，自然對5G芯片不會輕易放過，這一次，英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調(diào)制解調(diào)器，這是一款5G調(diào)制解調(diào)器。之前坊間傳聞，蘋果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。
盡管三星手機(jī)和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。據(jù)內(nèi)部人士透露，三星很可能明年推出運(yùn)用自研的5G基帶技術(shù)的手機(jī)。
中國5G芯片技術(shù)代表企業(yè)：海思、聯(lián)發(fā)科、展銳等
同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動其發(fā)展。今年2月，海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機(jī)。
作為老牌的手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科對5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日，聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機(jī)，其中這款機(jī)器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據(jù)悉，它們將在2019年為智能手機(jī)供應(yīng)5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發(fā)展很快。近日，它們成功進(jìn)行了5G新空口互操作研發(fā)測試，這是5G技術(shù)研發(fā)測試中最重要一環(huán)。據(jù)紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進(jìn)一步推出5G單芯片。
在5G芯片技術(shù)領(lǐng)域，國內(nèi)外的差距在哪？
隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，通訊芯片的國產(chǎn)化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認(rèn)清的是，以目前的現(xiàn)狀而言，在5G芯片技術(shù)上，國內(nèi)外的差距仍有很多，主要是如下三個方面。
1、5G芯片相關(guān)的專利
一直以來，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領(lǐng)域，高通又拿下了主要的專利權(quán)，未來仍是最主要的受益者，據(jù)悉，銷售一部5G手機(jī)，都需要向高通繳納3.25%的專利授權(quán)費(fèi)。近年來，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力，也取得了非常可喜的成績，但集中在5G整體方案和標(biāo)準(zhǔn)專利領(lǐng)域，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。
2、高端5G芯片領(lǐng)域
中國企業(yè)的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域，這也是很多國內(nèi)芯片企業(yè)的“心病”。以高通的5G芯片為例，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域的實力。
華為在5G的優(yōu)勢是其技術(shù)的全面性，覆蓋芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)綜合等，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通有一點點差距，而聯(lián)發(fā)科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的手機(jī)市場為主。
3、芯片生態(tài)難與國外企業(yè)抗衡
在芯片生態(tài)上，國內(nèi)5G芯片企業(yè)，除了華為有自己的優(yōu)勢之外，其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導(dǎo)致依賴進(jìn)口嚴(yán)重；我國的5G芯片設(shè)計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足；我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。對于手機(jī)廠商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首選。
5G芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的標(biāo)配
不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機(jī)，它將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標(biāo)配技術(shù)，在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測，2035年5G將帶來十萬億美元的經(jīng)濟(jì)效益。
值得一提的是，很多5G手機(jī)將于2019年6月正式推向市場，屆時，將是5G技術(shù)商用化的一個節(jié)點，同時也是檢驗這些國產(chǎn)5G芯片企業(yè)實力的關(guān)鍵時期，到底結(jié)果如何，我們拭目以待。