SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了智能電子產品小型化，輕型化的發展潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。SMT技術在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。

　　BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細間距的局限性在于細引線易彎曲、質脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA技術采用的是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距大、引線長度短。這樣， BGA就消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的缺陷。

　　BGA是PCB上常用的元器件，通常80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的封裝Footprint內拉出。因此，如何處理BGA 器件的走線，對重要信號會有很大的影響。

　　通常的BGA器件如何走線？

　　普通的BGA器件在布線時，一般步驟如下：

　　1.先根據BGA器件焊盤數量確定需要幾層板，進行疊層設計。

　　2.然后對主器件BGA進行扇出（即從焊盤引出一小段線，然后在線的末端放置一個過孔，以此過孔到達另一層）。

　　3.再然后從過孔處逃逸式布線到器件的邊緣，通過可用的層來進行扇出，一直到所有的焊盤都逃逸式布線完畢。

　　扇出及逃逸時布線是根據適用的設計規則來進行的。包括扇出控制 Fanout Control 規則，布線寬度 RouTIng Width 規則，布線過孔方式 RouTIng Via Style 規則，布線層 RouTIng Layers 規則和電氣間距 Electrical Clearance 規則。 如果規則設置的不合理，比如層數不夠，不限寬度太寬走不出來，過孔太大打不下孔，間距違犯安全距離等等，扇出都會失敗。當扇出操作沒有反應的時候，請檢查您的各處規則設置并進行合適的修改，沒有問題之后扇出才能成功。如下圖所示。每一層的走線顏色是不同的。

　　扇出對話框可讓你控制并定義扇出和逃逸式布線的相關選項，同時有些選項用于盲孔（層對之間的鉆孔，可在層棧管理器 Layer Stack Manager 對話框設置）。其他的選項包含是否在內部行列扇出的同時扇出另外兩行列，以及是否僅有網絡分配到的焊盤被扇出。

　　極小BGA(0.4mm間距)器件該如何布線？

　　BGA因為其加工工藝復雜，在設計階段除了考慮其功能設計之外，最主要還是要和PCB制板廠和貼片裝配廠溝通一下，不同的廠家所采取的工藝不同，能力也不一樣。對于加工制造成本方面，打樣和批量生產也不同。所以，BGA設計更重要的還要考慮加工成本，生產的良品率等等因素。

　　今天要聊的這款BGA可不是個省油的燈。這一類BGA模塊設計已經是刷新底線，屬于最小加工能力范疇。我們先來看看它的參數特征：

　　BGA焊盤0.3mm(12mil)

　　BGA中心間距是0.4mm(16mil)

　　焊盤與焊盤邊到邊的X Y方向均為0.1mm(4mil)。

　　焊盤與焊盤邊沿對角線方向均為0.27mm(10.8mil)