近年來，硅晶圓廠營運暢旺，對于下游的芯片廠來說，帶來了硅片短缺的擔憂和漲價的風險。根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長6.1%。

去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達11,810百萬平方英吋，創(chuàng)歷史新高，年增幅度約一成，相關(guān)營收87.1億美元，年增逾二成。受惠廠商產(chǎn)能增加與漲價效應(yīng)，今年前述出貨面積與營收，都有望再提升。進入下半年，隨著電子旺季的到來，硅晶圓將會持續(xù)需求高企，在缺貨漲價的情況下，下游廠商需要多個手段來保證其供應(yīng)。

目前硅晶圓業(yè)者大多將長約比重視為機密，不輕易對外透露，由于后續(xù)的合約價大多仍呈現(xiàn)走揚，所以法人評估，第3季半導(dǎo)體硅晶圓市況稍有波動應(yīng)當只是短期現(xiàn)象，而業(yè)者也才會估計明年硅晶圓價格走勢會維持上漲，甚至延續(xù)到更長時間。

環(huán)球晶和合晶掙到盤滿缽滿

哎這種環(huán)境下，硅片廠供應(yīng)商掙到盤滿缽滿。

環(huán)球晶與合晶上半年財報出爐，環(huán)球晶第2季單季純益34.99億元，每股純益8元，再寫單季新高；合晶第2季純益4.6億元，季增90%，年增6.5倍，每股純益0.95元，就超越去年全年0.67元。

環(huán)球晶昨日召開董事會，通過今年第2 季財報，歸屬母公司稅后純益34.99 億元，年增171%，每股稅后純益8 元，再寫歷史新高；上半年純益62.79 億元，年增282.5%，每股純益14.36 元，已超越去年全年每股純益12.68 元。

合晶也公告第2季財報，稅后純益4.6億元，季增90%，年增6.5倍，每股純益0.95元，賺贏去年0.67元，上半年純益7億元，年增8.3倍，每股純益1.45元。

環(huán)球晶第2 季營收143.68 億元，季增3.3%，年增28.2%，毛利率36.97%，季增0.82 個百分點，營益率28.7%，與第1 季約略持平，歸屬母公司純益34.99億元，季增25.9%，年增170.7%，每股稅后純益8 元，創(chuàng)歷史新高。

環(huán)球晶今年上半年合并營收282.78 億元，較去年同期成長29.8%，毛利率36.7%，年增7.41 個百分點，營益率28.46%，年增16 個百分點，歸屬母公司稅后純益62.79 億元，較去年同期也成長282.5%，每股稅后純益14.36 元。

環(huán)球晶也宣布，美國子公司GlobiTech于美國時間8月6日董事會通過，為改善電力供應(yīng)系統(tǒng)及增加生產(chǎn)擴充彈性，擬投入5920萬美元，約新臺幣 18億元，自建備載用之天然氣發(fā)電站及擴增無塵室空間。

GlobiTech 位于美國德州，是環(huán)球晶圓百分百持有子公司，于2008 年被環(huán)球晶母公司中美晶收購后，至今已成為全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)8 吋(含以下) 最大磊晶圓制造廠。

近2 年GlobiTech 高端產(chǎn)品銷售持續(xù)滿檔，客戶需求熱絡(luò)，但卻常受當?shù)仉娏?yīng)系統(tǒng)不穩(wěn)定而影響生產(chǎn)排程，為徹底解決電力穩(wěn)定供應(yīng)的問題，決議自建天然氣發(fā)電站作為備載電力；GlobiTech 也通過擴充無塵室案，將增加未來8 吋先進制程擴充彈性，以滿足車用、感測器、能源管理、電力電子等元件終端市場需求持強，8 吋磊晶需求。

環(huán)球晶表示，將繼續(xù)投入研發(fā)8 吋晶圓更前沿制程，供應(yīng)更多先進8 吋硅晶圓產(chǎn)品，搶攻汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、感測器、 電力電子和物聯(lián)網(wǎng)等終端市場。

環(huán)球晶強調(diào)，全球8 吋硅晶圓市場需求活躍，據(jù)SEMI 調(diào)查，8 吋半導(dǎo)體晶圓制造廠將從2017 年的194 個晶圓廠，至2022 年將增加到203 個晶圓廠，月產(chǎn)能需求將增加至少60 萬片以上，將推升市場規(guī)模成長；而SEMI 旗下的SMG 組織公布今年第2 季全球硅晶圓制造商市場最新統(tǒng)計，環(huán)球晶市占率18%，是全球第三大硅晶圓供應(yīng)商；在8 吋(含以下) 硅晶圓的市占率為24%，是全球第一大，可望直接受惠。

環(huán)球晶至今年第2 季，營收已經(jīng)連續(xù)10 季成長，下半年將進入半導(dǎo)體市場產(chǎn)業(yè)旺季，展望未來，來自車用電子、5G、記憶體、物聯(lián)網(wǎng)、AI 人工智慧、行動裝置、高速運算等應(yīng)用領(lǐng)域成長，推升環(huán)球晶營運后市，今年訂單已滿載，海內(nèi)外各廠皆持續(xù)滿產(chǎn)能生產(chǎn)，今年的營運預(yù)期將再創(chuàng)歷史新高。

中國廠商的無可奈何

雖然中國是舉足輕重的芯片生產(chǎn)和需求國，但是在硅晶圓上面，中國廠商卻無能為力。雖然國內(nèi)硅片的參與者上海新昇在早前表示，他們的12英寸硅晶圓已經(jīng)通過了華力微電子的認證，今年底產(chǎn)能可達10萬片/月，而最終的產(chǎn)能高達60萬片/月。

寧夏銀和預(yù)計本季開始試產(chǎn)8寸硅晶圓，而斥資超過70億元的新廠，今年第2季動土，預(yù)計1年之后完工，希望可以打造8寸35萬片與12寸22萬片的月產(chǎn)能的生產(chǎn)基地；另外，四川經(jīng)略長豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8寸與12寸硅晶圓廠，已經(jīng)在今年第1季動土，規(guī)劃1年后完工試產(chǎn)，未來希望可以達到合計月產(chǎn)50萬片的規(guī)模。

但環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭也表示，大尺寸硅晶圓對中國本土廠商來說，還是非常新的技術(shù)，才剛剛發(fā)展而已；合晶集團營業(yè)營銷總部總經(jīng)理葉明哲表示，中國的技術(shù)還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12寸的發(fā)展上，還有很長的一段路要走。而事實也的確如此。

據(jù)相關(guān)資料統(tǒng)計顯示，全球只有大約10家企業(yè)能夠制造，其中前5家企業(yè)則占有90%的市場份額，分別是日本信越半導(dǎo)體（市占率27%）、日本勝高科技（市占率26%），臺灣環(huán)球晶圓（市占率17%）、德國Silitronic（市占率13%）、南韓LG（市占率9%）。

中國硅片廠要想追上，甚至超越這些巨人，還需要花費更多的功夫。