很少有公司設(shè)計(jì)自己的5G無線芯片，同時(shí)生產(chǎn)芯片和將使用它們的手機(jī)的則更是鮮見，這也即是華為廣受關(guān)注的原因所在。

　　DigiTimes在其最新報(bào)道中對華為亮起了紅燈——華為首款5G手機(jī)將比4G手機(jī)消耗更多電量，顯然需要一個(gè)優(yōu)質(zhì)的銅制冷卻模塊來散熱。

　　據(jù)報(bào)道，華為輪值董事長徐直軍(Eric Xu)證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量將是目前4G芯片的2.5倍。雖然他暗示這是提供比現(xiàn)有芯片更好性能的折中(方案)，但這意味著華為最初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的散熱解決方案。徐直軍稱，需要進(jìn)一步研發(fā)以改善5G芯片的散熱和節(jié)能技術(shù)。

　　為了解決首款5G手機(jī)的散熱問題，華為據(jù)稱將使用雙鴻科技(Auras Technology)的高級散熱模塊。這些模塊據(jù)傳為0.4毫米厚的銅片，是以前用于高端超薄筆記本電腦的相當(dāng)昂貴的元件。雖然雙鴻已經(jīng)在某些智能手機(jī)中使用這類模塊有兩年之久，但更便宜的石墨更常被用于智能手機(jī)冷卻。

　　據(jù)報(bào)道，Auras將于今年9月開始批量生產(chǎn)銅制冷卻模塊，遠(yuǎn)早于預(yù)計(jì)將于2019年6月推出的華為5G手機(jī)。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)將晚于搭載高通驍龍X50基帶的5G競品幾個(gè)月，但可能早于使用英特爾XMM 8000 5G基帶的手機(jī)。

　　早期5G移動(dòng)設(shè)備的尺寸和形狀仍然不確定，因?yàn)檫€沒有公司展示最終的5G智能手機(jī)外觀。雖然高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件，但英特爾僅展示了大型5G終端原型。三星正在研發(fā)用于多款5G終端的獵戶座5G芯片組，但尚未透露其5G智能手機(jī)的外觀。

　　根據(jù)徐直軍在2018世界移動(dòng)大會·上海(MWCS 2018)主論壇上的講話，華為將于2018年9月30日推出基于非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的全套5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案;2019年3月30日則會推出基于獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G商用系統(tǒng)。同時(shí)，也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)，讓需要更快速度的消費(fèi)者盡快享受5G網(wǎng)絡(luò)提供的極致體驗(yàn)。