前言
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
3D掃描系統的誕生
簡單的二維（2D）檢測系統已經問世多年了，其工作機制通常是照亮物體并拍照，然后將拍攝圖像與已知的標準2D參考件進行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數據可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板（PCB）、焊膏和機加工零件檢測等行業而言，測量上述附加幾何結構特征至關重要，而這是2D檢測系統無法達到的。此外，3D掃描還可用于醫療、牙科和助聽器制造等行業。
坐標測量機（CMM）是收集3D信息的首批工業解決方案之一。
圖 1.坐標測量機探頭示例
圖 2.利用結構光進行光學3D掃描
探針物理接觸物體表面，并結合每個點的位置數據來創建3D表面模型（圖1）。后來出現了用于3D掃描的光學方法，如：結構光（圖2）。結構光是將一組圖案投射到物體上并用相機或傳感器捕捉圖案失真的過程。然后利用三角計算方法計算數據并輸出3D點云，從而生成用于測量、檢查、檢測、建模或機器視覺系統中各種計算的數據。光學3D掃描受到青睞的原因在于不接觸被測物體，并且可以非常快速甚至實時地獲取數據。
DLP技術可快速智能地生成光圖像
對于光學3D掃描設備，DLP技術通常在系統中用于產生結構光。DLP芯片是一種高反射鋁微鏡陣列，稱為數字微鏡器件（DMD）。
當DMD與照明光源和光學器件相結合時，這種精密復雜的微機電系統（MEMS）就可以為各種投影系統和空間光調制系統提供助力。
由于DMD可靈活、快速、高度可編程的產生各種結構光圖案，設計人員經常將DLP技術用于結構光應用。與具有固定圖案集的激光線掃描儀或衍射光學元件（DOE）不同，它可以將不同位深的多種圖案編程至一個DMD。基于DLP技術的結構光解決方案非常適合于需要達到毫米甚至微米精度的詳細測量。
3D掃描系統的應用
3D AOI
3D自動光學檢測（AOI）是一種用于生產制造環境的強大技術，可提供與零件質量相關的實時、在線、決定性的測量數據。例如，3D測量就非常適合用于PCB焊膏檢測（SPI），因為它會測量出在元件放置之前沉積的焊膏的實際體積，有助于防止出現劣質焊點（圖3）。在PCB的生產制造中，也會在元件放置、回流焊、最終檢查和返工操作后進行在線3D AOI，最大限度地提高質量和可靠性。隨著3D檢測功能的日益普及，越來越多的在線工廠檢測點選擇采用3D AOI系統。
圖 3.PCB 3D SPI示例
醫療
3D掃描技術在醫療行業中的應用飛速增長。例如，牙科中采用口腔內掃描儀（IOS）直接采集光學印模（圖4）。在制作假體修復體時，如鑲嵌物、高嵌體、頂蓋和牙冠，需要達到微米級3D圖像精度。IOS簡化了牙醫的臨床操作程序，省卻了對石膏模型的需求并減輕了患者的不適。
圖 4.牙科口內掃描儀
另一個快速增長的應用行業是3D耳掃描。光學成像系統能夠精確采集耳朵的3D模型，而無需使用硅膠耳印模。3D耳掃描未來還可用于為消費者定制耳塞、助聽器及聽力保護設備。
工業計量和檢測
許多不同的工業計量和檢測系統已經開始轉向采用3D光學掃描技術。
光學3D表面檢測顯微鏡是離線CMM系統的一種替代方案。此類顯微鏡可以測量更多關于高度、粗糙度以及計算機輔助設計（CAD）數據比較的特征。此外，生產機加工、鑄造或沖壓制品的工廠也是光學檢測的另一大應用領域。
圖 5.帶有3D掃描儀的機器人手臂
它們可以更輕松和準確地進行X、Y、Z三軸方向的測量，從而提高質量保障。市場上也出現了在線3D視覺系統與機器人手臂相結合的解決方案（圖5）。利用這些機器人解決方案可以極大地提高汽車（圖6）和其他生產線工廠的速度和質量。在裝配和生產過程中的特定階段增設3D檢測有助于及早發現質量問題，從而減少浪費和返工。3D掃描系統甚至可以在計算機數控（CNC）設備和3D打印機內運用，能夠在生產制造過程中進行實時測量。
圖 6.3D結構光掃描在汽車定位檢測中的應用
專業級3D手持掃描儀
專業級3D手持掃描儀是為專業人士和業余愛好者提供的以3D數據格式采集實物完整細節特征的便攜式工具（圖7）。
所采集的數據可以用于產品設計、零件工程、3D內容創建或作為3D打印機的輸入信息。例如，在線零售商可以通過對其產品進行3D掃描，以真實、高質量的3D模型（而非2D圖片）在線呈現產品。游戲玩家可以對自己進行3D掃描并在游戲中創建自己的角色。
圖 7.臺式專業級3D掃描儀
3D生物識別和身份驗證
3D掃描在生物識別和身份驗證的應用方面不斷發展，通常用于安全鎖定或解鎖設備、安檢和金融交易。利用光學3D掃描技術來采集面部、指紋或虹膜特征是一種更安全可靠的生物識別方法，并會給黑客攻擊和其他攻擊帶來更大的難度（圖8）。
圖 8.基于3D掃描的指紋繪制
集成DLP技術的系統設計優勢
無論是檢查PCB質量還是制作精確的牙科配件，基于DLP技術的結構光3D掃描設備都具備許多顯而易見的系統優勢。DMD微鏡具有微秒級的快速切換性能以及每秒超過1000個圖案的8位相移速率，從而能夠達到高速數據采集率，以實現對在線測量非常有用的實時3D掃描。高速DLP芯片還具有編程靈活性，在運行中也可以動態地對圖案進行選擇和重新排序。這有助于確保將最佳圖像應用于特定對象位置或特定視野內，同時也有助于提取用于分析的最準確的3D信息。可以控制圖像的持續時間和亮度，確保物體反射的最佳光量，并使相機的動態范圍最大化。
DLP技術可與各種光源結合使用，并兼容紫外（UV），可見光和近紅外（NIR）波長（圖9）。這為基于目標物體的反射率來定制3D掃描系統提供了額外的通用性。DLP芯片可以與多種光源和相機相結合的靈活性使得可以輕松創建一個設備來測量多個物體。在設計下一代3D掃描設備時，汽車、工業和醫療公司尋求DLP芯片是有意義的。在使用DLP技術設計解決方案時，系統集成商能夠通過靈活的圖像控制和新的結構光算法進行創新。
圖 9.光譜
他們還可以優化光學架構，以匹配檢查掃描的關鍵分辨率和照明要求。令人振奮的是，開發者可以利用先進的可編程性將3D掃描提升到新的水平，從而優化在光譜域、空間域和時間域中的性能。
DLP產品組合的考慮因素
TI先進光控制產品組合提供超越傳統顯示器的DMD和配套控制器成像功能。更值得一提的是，DMD芯片支持的波長范圍在363 nm至2500 nm之間，二進制圖形速率高達32 kHz，并且可提供更精確的像素精度控制。以下是具有先進光控制的DLP芯片組如何優化結構光系統的說明。
DMD特性
l分辨率 — 在撰寫這本刊物時，DMD的分辨率范圍就達到了0.2至410萬像素（MP）。在需要較大掃描區域或者光照強度較強的環境中時，傾向于使用較大的1-MP,2-MP或4-MP DMD。例如，汽車3D檢測在組裝和對準處理步驟時需要在明亮的工廠地板上的進行大區域掃描。小于1-MP的DMD傾向于放置在比較便攜和低功耗的小型手持或臺式設備中。
l電源 — 最小的芯片組功耗低于200mW，非常適合便攜式或電池供電系統。例如，口腔內掃描儀就是充分利用小型DMD的外形因素以及它具有適用于電池供電的低功耗特性的優勢。
l波長— 用戶可以根據物體的反射特性在基于DLP技術的系統中調整顏色和照明強度。因為DMD可以與各種光源組合，包括燈，發光二極管（LED）和激光器。DMD針對紫外（363-420nm），可見光（400-700nm）和近紅外（700-2,500nm）進行了優化。對于生物識別3D掃描解決方案，近紅外波長因其不具有侵入性的特征而廣受青睞。紫外線有時是優化金屬反射特性的最佳選擇。LED光學激光器是針對白光圖像的節能單色解決方案。
控制器特性
l預存模式— DLP控制器為可靠、高速的DMD控制提供了方便的接口。它們支持預存儲的結構光圖像，而無需外部視頻處理器來傳輸圖像。
圖 10.1D圖像示例
一些DLP控制器可以使用一維（1D）編碼預先存儲1000多個結構光行列圖像（如，參見圖10）。1D圖像的特點是其信息可由單行或單列信息來表述。專業級3D手持掃描儀產品通常使用1D圖像來降低成本并提高掃描速度。更先進的控制器支持多達400個預存儲的2D全幀模式（例如，參見圖11），根據應用程序的需要或被掃描的對象，可以更適應于X和Y。
圖 11.2D圖像示例
l圖像精度和速度— DLP控制器設計用于顯示適合機器視覺或數字曝光的圖案，并支持可變高速圖案顯示速率，每秒高達32000個圖案，且具有相機同步功能。這些圖像速率對于高精度和高速3D掃描系統是至關重要的。
從簡單到復雜的系統，DLP技術在設計定制的結構光系統硬件和算法時為客戶提供了令人難以置信的圖像靈活性。
用于3D掃描的DLP產品
TI提供了一系列的DLP芯片組，以適應不同的3D掃描要求，如下表1所示。有關DLP芯片的最新和完整列表，請參閱TI DLP技術。
DMD
微鏡陣列
陣列
對角線
最佳波長
控制器
最大圖像速率
（二進制/ 8位）
高速預存圖像顯示
(2D or 1D)
DLP2010
854 × 480
0.20”
420–700-nm
DLPC3470
2,880-Hz / 360-Hz
僅1D
DLP2010NIR
854 × 480
0.20”
700–2,500-nm
DLPC3470
2,880-Hz / 360-Hz
僅1D
DLP3010
1280 × 720
0.3”
420–700-nm
DLPC3478
2,880-Hz / 360-Hz
僅1D
DLP4500
912 × 1140
0.45”
420–700-nm
DLPC350
4,225-Hz / 120-Hz
2D
DLP4500NIR
912 × 1140
0.45”
700–2,500-nm
DLPC350
4,225-Hz / 120-Hz
2D
DLP4710
1920 × 1080
0.47”
420–700-nm
DLPC3479
1,440-Hz / 120-Hz
僅1D
DLP5500
1024 × 768
0.55”
420–700-nm
DLPC200
5,000-Hz / 500-Hz
2D
DLP6500
1920 × 1080
0.65”
420–700-nm
DLPC900
9,523-Hz / 1,031-Hz
2D
DLP6500
1920 × 1080
0.65”
420–700-nm
DLPC910
11,574-Hz / 1,446-Hz
—
DLP7000
1024 × 768
0.7”
400–700-nm
DLPC410
32,552-Hz / 4,069-Hz
—
DLP7000UV
1024 × 768
0.7”
400–700-nm
DLPC410
32,552-Hz / 4,069-Hz
—
DLP9000
2560 × 1600
0.9”
400–700-nm
DLPC900
9,523-Hz / 1,031-Hz
2D
DLP9000X
2560 × 1600
0.9”
400–700-nm
DLPC910
14,989-Hz / 1,873-Hz
—
DLP9500
1920 × 1080
0.95”
400–700-nm
DLPC410
23,148-Hz / 2,893-Hz
—
DLP9500UV
1920 × 1080
0.95”
400–700-nm
DLPC410
23,148-Hz / 2,893-Hz
—
表1.可以顯示有用的3D掃描規范的DLP芯片組組合
概要
使用結構光的3D掃描是用于需要3D光學測量技術的擴展市場和用例的理想技術。TI提供多樣化的DLP芯片組合，可在個人電子產品中使用的小型、集成掃描引擎，以及工業檢測系統中使用的大型高分辨率圖案發生器。
DLP技術是3D掃描和機器視覺解決方案選擇的主要技術，因為它具有極高的多功能性，能夠以極高的速度定制圖案，并能夠與多個光源和波長配對。這種多功能性還可以推動客戶創新，并將3D掃描系統功能推向新的高度。
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