IC Insights將于下個月發布其200多頁的年中更新至2018年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經濟和IC行業預測，這些預測最初是在今年1月發布的2018年麥克林報告中提出的。

　　圖1顯示，IC Insights預測2018年總部位于中國的半導體公司將在資本支出中花費110億美元，占全球半導體行業預計的1035億美元的10.6％。這一數額不僅是中國半導體企業2015年資本支出的5倍，而且還將超過總部在日本和歐洲的半導體公司今年的資本支出。

　　自采用fab-lite商業模式以來，歐洲三大生產商在半導體行業的全部資本支出中所占的比例非常小。在占2005年全球半導體資本支出的8％之后，預計在2018年僅占全球支出的4％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如2017年ST和AMS的支出激增），但IC Insights認為，總部位于歐洲的半導體公司在2022年的資本支出僅占全球半導體資本支出的3％。

　　值得注意的是，日本的一些半導體公司也已經轉型為fab-lite商業模式（例如瑞薩、索尼等）。由于競爭激烈，日本半導體制造商的數量和實力不斷下降。由于垂直整合化業務的流失，因此錯過了幾波大批量市場應用發展趨勢。再加上向fab-lite商業模式的集體轉移，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資。事實上，預計日本半導體公司在2018年僅占半導體行業資本支出總額的6％，比2005年的22％的份額大幅下降，并且比1990年的51％的份額下降更多。

　　總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際已經在相當長時間內成為主要半導體行業資本支出者之一，另外還有四家中國公司預計將成為今年重要的半導體行業資本支出者，包括下一代存儲器供應商XMC / YMTC，Innotron，JHICC和純晶圓的上海華力。預計這些公司中的每一家都將在2018年和2019年花費大量資金購買設備并擴建新的晶圓廠。

　　由于初創中國內存制造商的支出增加，IC Insights認為，至少在未來幾年內，中國在亞太半導體行業的資本支出份額將保持在60％以上。