全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉，科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局，盡管對于臺系芯片業者來說，2021~2022年才是真正的爆發期，但考量研發動能絕不能延遲投入，后段封測業者已多方思考各種新型態封裝技術，并預期5G世代相較于4G將有較大的變革，動輒需要囊括數顆IC的系統級封裝(SiP)，將在5G世代扮演相當重要的封裝制程。

　　業者估計2020年5G市場將創造全球軟硬件供應體系達5,800億美元產值，屆時5G智能手機銷售上看200萬支，2025年更將爆發到逾11億支，替代效應快速發揮，成為智能手機市場最重要成長動能。 由于5G智能手機內部模組技術復雜度竄升，封裝技術必須兼顧移動裝置用半導體的輕薄短小需求，并兼具多種功能，新型態的SiP將成為5G世代關鍵封裝技術。

　　事實上，從臺積電、日月光、聯發科等業者發展動向，已凸顯5G世代先進SiP封裝技術的必要性。半導體業者透露，下世代封裝技術將導入更多扇出型(Fan-Out)封裝，如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等。

　　值得注意的是，隨著臺積電跨入先進封裝領域，發表10納米以下制程的導線互相連結兩顆裸晶，稱為整合芯片系統(System-on-Integrated-Chips；SoICs)封裝技術，相當類似于SiP封裝，這也意味著，SiP封裝不再只是專業封測代工廠的強項，臺積電已跨入SiP封裝領域，不再局限于單芯片的先進封裝。

　　封測業者表示，SiP將是5G世代重要的封裝技術，如5G射頻(RF)模組架構，明顯與4G時代不同，其將囊括12~16顆IC，這使得SiP的重要性增加，估計日月光投控、訊芯等積極布局的封測業者將受惠，相關SiP封裝用基板業者如景碩等亦可望同步受益。

　　封測業者指出，以目前發展腳步來看，臺系IC設計業者稍慢，韓廠三星、陸廠華為都非常積極跨入5G商機，對于后段封測業者來說，甚至2019年下半就會有5G芯片測試營收貢獻，臺廠多認為真正發酵的時間點在2021年以后，但盡早備戰投入資源才是正道，也有利于在SiP封裝已多有著墨的相關供應體系。