如果把手機的配件細細拆解，你可以找到：玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金，你可能要疑惑?沒錯，在咱們的手機里，就有黃金這個貴金屬。在合肥，有一家名為新匯成的企業(yè)，就專門承擔為手機“鍍金”和封裝測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后，進行再度加工。江淮晨報、江淮網(wǎng)記者了解到，新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。

　　每一片驅(qū)動芯片都藏有黃金

　　在新匯成微電子的展示大廳里，記者看到一張四十八寸橫向工藝圖。芯片工藝之復雜，外行人很難看懂。受技術保密和生產(chǎn)環(huán)境高標準雙重因素影響，一般人也無法進入工廠感受芯片誕生，但這張圖可以簡單扼要說明白“封測”環(huán)節(jié)。

　　“對一塊圓形的晶圓，先進行表層加工，然后在密閉的環(huán)境進行切割、封裝、測試。”新匯成微電子相關負責人說。“每一片驅(qū)動芯片里都要用到黃金加工，所以說，你的手機里有黃金，這句話并不假。”

　　據(jù)了解，一片8英寸的晶圓要用掉1克黃金。因為黃金有良好的導電性，而且有極高的抗化學腐蝕和抗變色性能力，在電子產(chǎn)品中獲得很多應用。

　　“按照目前計劃的產(chǎn)值計算，晶圓凸塊封測項目全部投產(chǎn)后，新匯成微電子一年要用掉80噸黃金。”相關負責人介紹，按照行業(yè)習慣，黃金成本壓力由收購方承擔，芯片價格也會隨著黃金時漲時落而波動。

　　未來每月可為8萬片晶圓“封測”

　　合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產(chǎn)值約50億元。此次投產(chǎn)的是項目一期，投資約15億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產(chǎn)值約24億元。

　　它的投產(chǎn)不僅為合肥打造“中國IC之都”、新站高新區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做出了重要貢獻，而且填補國內(nèi)同類產(chǎn)品的空白。

　　對于新匯成微電子而言，選址合肥也經(jīng)過深思熟慮。“在落戶之前，我們在揚州已設置了工廠，當時再擴大規(guī)模時，曾經(jīng)考慮過更臨近的江蘇泰州。”新匯成微電子相關負責人告訴記者，京東方、晶合等一批集成電路上下游企業(yè)落戶合肥后，新匯成微電子也將目光轉(zhuǎn)移到了合肥。“這里有良好的產(chǎn)業(yè)基礎，營商環(huán)境也很好，這是我們萌發(fā)再擇廠址的原因。現(xiàn)在公司總部也搬到了合肥。”如今，位于揚州的企業(yè)已成為新匯成微電子的子公司。相關負責人告訴記者，目前，企業(yè)大多數(shù)技術人員已有“定居”合肥的打算，廠區(qū)周邊正在建設的高端學校和人才公寓可以讓他們的家屬也一同在合肥安居樂業(yè)。