隨著目前7nm工藝技術(shù)的成熟，芯片企業(yè)開始陸續(xù)推出各自的高端芯片產(chǎn)品，比如華為的麒麟980，高通驍龍855、蘋果A12芯片都將采用最新的7nm工藝。而且將在下半年亮相，也會有相對應(yīng)的手機品牌搭載并首發(fā)。與上一代不同的是，采用7nm工藝技術(shù)意味著性能將突破約25%，功耗降低約35%。但是7nm工藝技術(shù)或許是引路石，5nm工藝或許才是工業(yè)極限。

　　近日臺積電又一次宣布將開始5nm制程的“風(fēng)險生產(chǎn)”，時間將是明年上半年。為了5nm制程，今年年初臺積電就建設(shè)了一座全新的5nm晶圓廠，臺積電打算將在2020年開始批量生產(chǎn)，屆時智能手機性能將迎來新一輪暴漲！

　　不過也有業(yè)界認為，7nm已經(jīng)是極限，再小電子偏移會發(fā)熱嚴重，效率變低。不過對于臺積電來說，將突破摩爾定律，而且對對5nm進展感到滿意，自信滿滿。外媒認為臺積電如果順利采用5nm工藝，臺積電將會成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者之一。根據(jù)目前的消息顯示，臺積電已經(jīng)準備使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)來生產(chǎn)5nm芯片。

　　不過5nm芯片似乎不是臺積電的終極目標。近日臺積電透露，已經(jīng)在著手研究3nm工藝，相關(guān)技術(shù)團隊已經(jīng)達到百人。如果臺積電順利進入5nm芯片商用，未來勢必將在AI領(lǐng)域取得絕對優(yōu)勢與主動權(quán)，而三星也將處于劣勢。