三星電子的晶圓代工部門在日前宣布投入的 「多項目晶圓服務 (Multi-Project Wafer；MPW) 」 項目，近期正式宣布啟動。三星未來將以目前成熟的 8 寸晶圓代工技術為主，提供中小企業客制化的晶圓代工服務。

　　根據韓國媒體 《etnews》 的報導，「多項目晶圓服務 (Multi-Project Wafer；MPW) 」項目是一種單晶圓上提供多款客制化晶圓代工服務的技術，可提供中小型業者小量的客制化芯片生產，以節省成本。過去，三星因為都是針對蘋果或高通大型客戶的大規模訂單來進行晶圓代工生產服務，從來沒有把業務延伸到這樣的領域中。不過，在目前無晶圓廠 （Fabless） 的IC設計公司越來越成為主流，而且透過 MPW 服務也能與 IC 設計公司建立穩定協同合作關系的情況下，使得三星決定投入這一市場。

　　報導進一步指出，三星電子將指定 Hanatech、Ganon Chips 和 Alpha Holdings 作為相關的 IC 設計公司的設計合作伙伴，并從本月開始啟動 MPW 服務。而在三星推出的 8 寸晶圓 MPW 解決方案中，除了現有的 eFlash，電源與顯示驅動器 IC（DDI）、以及 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 等產品外，還將加入 RF / IoT 和指紋辨識技術解決方案等產品。而三星也表示，透過所提供的 MPW 解決方案，客戶可以藉較低的成本來生產高性能和低功耗特性的芯片。預計，在 2018 年年底時，將會有 20 個客戶采用該種晶圓代工生產模式。

　　市場分析師則對此指出，根據之前市場調查機構 IC Insights 的調查報告指出，雖然目前排名全球第 4 的晶圓代工廠三星，一直希望借由新的制程來超越龍頭臺積電。不過，因為三星的晶圓代工業務始終為蘋果或高通等大型客戶的訂單所影響。因此，一旦三星能透過 8 寸晶圓的 MPW 解決方案來穩定業務，則有助于三星逐漸站穩市場的腳步。