憑借過去20年在SoC上的經驗，聯發科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯發科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯發科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片（ASIC），去年聯發科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。

　　4月24日，聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯發科業績增長的新引擎。

聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰

　　業界首推7nm ASIC IP

　　聯發科從6年就開始布局研發ASIC芯片，現在聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線，聯發科推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。

　　據悉，聯發科技 56G SerDes IP已經通過7nm和16nm原型芯片實體驗證，可確保該 IP 可以很容易地整合進各種前端產品設計中。該56G SerDes 解決方案，采用高速傳輸信號 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以說是業界領先。

聯發科7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP

　　透過這顆IP，聯發科的 ASIC 服務和產品組合面向多種應用領域，諸如：企業級與超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G 基礎設施（回程線Backhaul）、人工智能及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯的新型計算應用。

　　游人杰表示，在ASIC商業模式上，聯發科可以在不同的階段提供不同的服務，從規格導入，前端設計，亦或是設計完成后缺少底層的IP，聯發科都可以提供支持，做完全部的整合。

　　做成一顆ASIC芯片，需要各種各式各樣不同的IP，從規格面交給客戶需求的IC后，不同客戶有不同的開發需求，甚至很多芯片設計公司是沒有底層的IP，這正是聯發科在行業長期積累后，可提供各式各樣IP的優勢。

　　除了核心IP，先進制程對ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中國大陸對半導體產業有非常積極的投入，但現在在先進制程上，還很難，而聯發科在先進制程上，可以提供當前最先進的制程工藝，也就是7nm FinFET工藝。

　　游人杰也強調：“過去這些年，ASIC市場發生了變化，為實現差異化競爭，物聯網、通信及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案。我們從中看到了ASIC新的發展機遇。聯發科技最新的ASIC方案提供通過7nm和16nm制程硅驗證的IP，可無縫整合進入先進的ASIC產品中。”

　　成為未來增長新引擎

　　過去聯發科開發一顆IC出來，給很多不同家的客戶，而ASIC芯片則是針對特定的客戶開發的IC，所以每次開發的ASIC芯片，只賣給這家客戶，在這樣的模式下，IC的開發成本也就更高。不過，該這顆ASIC芯片最大的特點就是能跟一般的競爭對手產品產生最大的差異化，同時ASIC芯片開發透過系統的服務價值，把差異化展現出來。

　　游人杰表示，我們可以把ASIC看作產業水平分工的模式，基本上客戶對系統的應用，根據ASIC芯片開發的不同需求，可以基于聯發科的IP，變成水平分工的合作模式，由客戶定規格，我們來開發芯片，讓產品在應用上產生差異化，我想這就是ASIC的最大精髓。

　　不過，目前市場并沒有可以絕對滿足應用需求的ASIC芯片，而廠商則需要獨特的芯片以滿足市場需求，這個高端產品需要投入很大研發成本和時間，廠商需要可信任的長期合作伙伴。聯發科正是看到這三點，對ASIC未來市場需求越來越強烈的原因，ASIC芯片市場也將迎來新的發展機遇。

　　“近年來比特幣、區塊鏈的崛起以及AI的應用，將會帶動ASIC芯片會有超過100億美元的應用市場空間，聯發科肯定會緊跟這種產業趨勢，與之接軌。”游人杰說到。

　　聯發科則提供全面的 ASIC 服務，可以幫助尋求專業設計及客制化芯片設計方案的客戶，在多個領域拓展商機。聯發科技的ASIC 服務涵蓋從前端到后端的任何階段 — 系統及平臺設計、系統單芯片設計、系統整合及芯片物理布局(Physical layout)、生產支持和產品導入。同時，聯發科也具有業界最廣泛的 SerDes 產品組合，為 ASIC 設計提供從 10G、28G、56G 到112G 的多種解決方案。

　　從半導體產業來看，未來幾年，互聯網IT公司會定義新的智能化產品出來，產品實現差異化將會需要一個可信賴的ASIC合作伙伴提供定制化服務，游人杰認為ASIC會逐步蓬勃發展。

　　此外，ASIC芯片存在已久，聯發科結合過去20年SoC的經驗，在ASIC芯片上讓先進工藝制程的研發持續向前，未來5年，甚至是10年，聯發科希望ASIC營收額做到相當的規模，這將是聯發科未來重要的增長新引擎。

　　據游人杰透露，采用聯發科56G SerDes IP 的首款產品已經在開發中，預計于 2018 下半年上市，明年將會看到聯發科7nm ASIC芯片實現產品落地。