三星電子正在加大對先進芯片封裝技術的投資，擬將位于韓國忠清南道天安的三星LCD面板廠，改成采用先進的芯片封裝技術的工廠，于年底到位。對此，臺媒驚呼，三星將搶走臺積電的蘋果大單。

據報道，一位業內人士表示，“預計大量資源將用于設備采購，三星在年底完成初始設置后，可以根據需求尋求擴展。”

三星是全球最大的存儲芯片制造商，也是為外部客戶生產芯片的代工廠，迄今為止一直專注于芯片加工，同時在封裝技術方面投入很少。

但最近，由于先進封裝技術在將升級芯片集成到智能手機、可穿戴設備或汽車等領域發揮著關鍵作用，因此對先進封裝技術的需求正在增長。

臺媒中時電子報報道稱，三星主要目標就是鎖定臺積電手中的蘋果肥單。

此前，臺積電、三星分食的蘋果A9處理器發生“芯片門”事件后，后續的A10、A11處理器均由臺積電獨家代工。臺媒指出，臺積電與三星在前端芯片制造技術差距不大，但封裝技術讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定交由臺積電生產，讓三星終于感受到后端封裝的重要性。

由于臺積電是全球首家將應用處理器整合扇出型芯片級封裝商業化的半導體廠，三星在啟動“金奇南計劃”投入資金開發全新的“扇出型晶圓級封裝”(Fo-WLP)制程后，也從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監制先進封裝制程，希望趕在2019年前量產，業界預期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。