搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產能！供應鏈傳出，聯發科、英偉達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產能，臺積電目前投片進入全滿載，16納米及更先進制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設計或向其它業者采購，有近8成都是在臺積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大，所以在過去3年當中，只要蘋果iPhone芯片生產鏈正式啟動，臺積電產能就會全面吃緊。設備業者指出，為了避免下半年要不到臺積電產能，包括聯發科、輝達、高通、博通、海思、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片。

　　法人表示，臺積電目前投片全線滿載，16納米及更先進制程已有客戶排隊等產能，8吋成熟制程則是由去年一路滿載到現在，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創下單季歷史新高。世界先進受惠于臺積電訂單外溢效應而雨露均沾，訂單能見度已看到下半年。

　　業界原本普遍認為，智能手機供應鏈修正情況會延續到第二季底，但因庫存去化速度比預期快，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行芯片備貨動作，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨，代表智慧型手機相關芯片市場已進入景氣復蘇循環。

　　由于蘋果iPhone X銷售情況不盡理想，蘋果今年以來大幅減少芯片拉貨，積極調整庫存水位。對臺積電來說，第一季受到智能手機庫存調整影響，營收表現會有正常季節性修正，所幸來自比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦特殊應用芯片（ASIC）需求強勁，因此第一季合并營收84～85億美元的展望目標可望順利達陣。

　　臺積電一向不對客戶接單及業務狀況進行評論。

　　然而據蘋果供應鏈業者透露，今年預計推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone，已經完成機型設計，將自5月起開始分批次進行零組件備貨，新iPhone采用的A12應用處理器、手機基頻芯片、WiFi無線通訊、電源管理IC、微機電（MEMS）元件等，將自4月開始陸續展開投片。也就是說，蘋果新iPhone的芯片供應鏈已經動了起來。