作為高級先進檢測驗和量測解決方案領域的領導者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權，后者是一家領先的高品質價值半導體應用光學檢測驗、審核和量測供應商。在收購后，新企業(yè)擴展的尖端流程制程控制解決方案產品線將為半導體制造商提供一種獨一無二和必不可少的檢測驗和量測能力。合并后的企業(yè)公司合計的產品范圍涵蓋基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圓圓片級封裝、3D IC、以及功率半導體。此外，兩家公司合并后還將會為增強世界范圍內對所有平臺的客戶提供更好支持。

　　UnitySC和HSEB合并后的產品組合以及未來共同的平臺將支持制造移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用領域中使用的設備。這些市場的年復合增長率（CAGR）預計合計能將達到14%的年復合增長率（CAGR），速度遠超半導體行業(yè)其它領域8%的增速預測。這將需要擴張和建設擁有新穎新式設備生產線的全新制造設施。

　　“得益于兩家公司開發(fā)的專有技術，這次戰(zhàn)略收購將進一步增強我們的開發(fā)和創(chuàng)新能力，使我們能夠成為首選合作伙伴，滿足新的客戶要求”，UnitySC總裁Patrick Leteurtre說：“我們的產品組合現(xiàn)在涵蓋新FEOL基板片控制、高級先進封裝應用（例如扇出晶圓圓片級封裝、嵌入式模具和硅通孔技術）所需的范圍，這使我們處于一個增值市場位置，能進一步加速我們的成長。”

　　新企業(yè)的不同之處是它強大的半導體遺產底蘊及對技術開發(fā)的關注。公司140名員工中有超過50%的人是專注于研發(fā)的。公司廣泛的專利組合包括涉及新半導體應用的46個關鍵專利家族，并且管理團隊深植于半導體行業(yè)。

　　在一支經驗豐富的服務團隊的支持下，UnitySC和HSEB產品已經服務于前五大代工廠以及前十家封測代工廠（OSAT）。從事下一代工藝技術工作的客戶把公司的產品確定為必須產品，并已獲得確認增速超過50%的增速，而市場中一般的年復合增長率不會超過10%。

　　交易結束時，UnitySC為HSEB的100%股權支付了一個未披露的固定價格。兩家公司在2017年共同實現(xiàn)了2000萬美元的營業(yè)收入，且截至2018年2月底已在賬簿中錄得了創(chuàng)紀錄的2200萬美元的收入。

　　關于HSEB DRESDEN GMBH

　　總部位于德國德累斯頓的HSEB Dresden GmbH是一家領先的高價值高品質半導體應用光學檢測驗、審核和量測供應商。在非常智能的設計內部技術和高質量光學器件的基礎上，HSEB產品聚焦于擁有很高分辨率和很高吞吐率的光學檢測驗，并聚焦于擁有很高橫向分辨率的極薄膜厚度測量。HSEB的檢查產生時測產品是FEOL領域中主要代工廠的必選工具，且HSEB度量方法正在使下一代晶體管技術成為現(xiàn)實。

　　關于UNITYSC

　　總部位于法國Montbonnot的UnitySC是全球公認的檢測驗和量測領域的重要參與者，它把自動化光學檢測驗和3D成像領域的先進技術與焦線掃描、時間模式干涉測量、光譜測定法和相位移動分析的高深度相結合。這使客戶能夠提供實現(xiàn)更高產量，和并實現(xiàn)更快的上市時間。我們提供標準的和定制化的解決方案，使用具體的行業(yè)需求和限制，實現(xiàn)工藝制程控制的新時代。請訪問unity-sc.com，了解更多信息。