正當通訊芯片大廠博通（Broadcom）正為收購通訊芯片大廠高通（Qualcomm）， 兩家公司鬧得不可開交之際，《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出，一旦博通確定收購高通之后，因為來自于兩家公司合并后的威脅，處理器大廠英特爾將（intel）考慮收購博通，在為購并動作不斷的半導體市場投下強力震撼彈。

報導指出，目前全球最大的個人電腦與服務器處理器廠商英特爾，正在考慮，一旦生產 Wi-Fi、藍牙、與其他無線連接芯片的博通收購了移動處理器大廠高通之后，就將會考慮收購博通，原因是擔心博通與高通合并之后，未來將有可能傷害到英特爾的利益。

不過，《華爾街日報》也詢問了其他市場人士指出，雖然英特爾自 2017 年以來就在考慮收購這件事，不過因為這件事情的牽扯太廣、而且可能金額龐大，所以最后也可能永遠不會發生。

報導進一步指出，由于博通與高通未來一旦正式合并后，將成為在半導體產業中一個巨大的公司，可以提供各項零組件給予包括三星、蘋果以及其他的客戶。這也將對于英特爾造成威脅。尤其，目前在英特爾具有優勢的個人電腦與服務器等處理器市場中，因為市場需求轉移到移動設備上而減少，使得英特爾的優勢地位也正在動搖。

而雖然面對個人電腦與服務器等處理器市場的逐漸式微，英特爾也在移動設備市場中努力，例如日前開始提供蘋果的 iPhone 智能手機 4G 基頻芯片。但是仍無助于提升其落后于高通的實際情況。

而對于市場上對于收購博通的傳聞，英特爾在一份聲明上表示，它將不會評論購并的謠言或猜測。而且，英特爾在過去的 30 個月里進行了包括 Mobileye 和 Altera 等兩家公司的重要收購工作。因此，現階段的重點是整合這些收購企業，并且使他們成功為英特爾的客戶和股東創造利益。至于，Broadcom 則沒有立即進行回應。

而對于英特爾將收購購并高通后的博通，雖然有評論指出，因為博通與高通都屬于 Fabless 的無晶圓廠半導體企業。其只負責上游 IC 的設計與下游銷售工作，中間的制造、封裝、測試等工作全都委外，必須仰賴中國臺灣地區的臺積電、日月光等供應鏈廠商。因此，一旦購并高通后的博通被具備整合元件制造（IDM）能力的英特爾購收購后，將會嚴重沖擊原本就幫這兩家公司代工制造的臺積電。

不過，也有市場人士持不同的看法表示，在目前臺積電擁有晶圓代工市場過半市占率的情況下，加上臺積電在制程上又大幅領先其他競爭對手，如此即便英特爾真的能收購購并高通后的博通，在需要臺積電產能及技術的支持下，而且短期間在英特爾本身技術與產能都還不到位的情況下，沖擊將會有限。另外，3 家世界級公司的整合，其磨合期也將不會只是短期間就能達成。因此，臺積電能仍借由技術的提升以維持優勢。