2018 年 MWC 世界通訊大會(huì)，5G 通訊絕對(duì)是最亮眼的主題，除了各家科技廠商紛紛推出相關(guān)技術(shù)布局，移動(dòng)通訊營運(yùn)商也透露將于近兩年完成 5G 通訊布局的計(jì)劃。最令人關(guān)切的是，蘋果未來 iPhone 智能手機(jī)可能將采用哪家廠商的基帶芯片，這可能牽動(dòng)整個(gè) 5G 市場的生態(tài)。對(duì)此，國外科技媒體《VentureBeat》做出結(jié)論，并指蘋果最后還是可能回歸采用自行研發(fā)的基帶芯片之路。

報(bào)導(dǎo)指出，蘋果未來 iPhone 系列智能手機(jī)采用包括高通、英特爾、三星等廠商的 5G 基帶芯片。不過，未來隨著蘋果自行研發(fā)芯片的基礎(chǔ)擴(kuò)大，最后還是將回歸到使用自行開發(fā)的產(chǎn)品。

毫無疑問，高通的基帶芯片目前在市場有極大的性能優(yōu)勢，并且兩家合作也有一段歷史，高通在 5G 技術(shù)的積累也成為競爭優(yōu)勢。目前已有 19 家制造商和 18 家營運(yùn)商，預(yù)計(jì)將在 2019 年推出的 5G 設(shè)備使用高通 Snapdragon X50 數(shù)據(jù)芯片。只不過蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，iPhone 停止使用高通基帶芯片的機(jī)率也很有可能。

三星部分，因?yàn)閯偘l(fā)布的三星 S9 旗艦型智能手機(jī)已搭載自行研發(fā)、支持全網(wǎng)通的 Exynos 9810 處理器，意味著三星在基帶方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步。三星還在本次 MWC 大會(huì)公布了研發(fā) 5G 設(shè)備的計(jì)劃。在 5G 時(shí)代，三星成為蘋果供應(yīng)鏈之一似乎沒有什么好訝異。只是，三星與蘋果在智能手機(jī)有市場競爭關(guān)系，是否真合作也讓人質(zhì)疑。

英特爾部分，自蘋果 iPhone 7 智能手機(jī)以來，蘋果開始采用英特爾基帶芯片。英特爾也即將公布 XMM8000 系列的 5G 數(shù)據(jù)芯片詳細(xì)規(guī)格，性能夠與競爭對(duì)手相抗衡，蘋果在 5G 時(shí)代 iPhone 繼續(xù)使用英特爾基帶芯片也非常有可能。加上蘋果與高通的官司，英特爾很可能成為最大受惠者。

最后，《VentureBeat》認(rèn)為，如果蘋果沒有采用上述 3 家廠商的 5G 基帶芯片，那么蘋果將會(huì)推出自家 5G 調(diào)制調(diào)解器，也不是沒有可能，因?yàn)樘O果 W 系列無線芯片已用于 Apple Watch、AirPods 和 Beats 耳機(jī)，在這基礎(chǔ)上開發(fā)基帶芯片相信也不是難事。

蘋果未來可能使用哪家 5G 基帶芯片，《VentureBeat》的結(jié)論是，蘋果可能會(huì)首先依賴高通、三星或英特爾推出首款 5G iPhone 智能手機(jī)，一旦蘋果自家數(shù)據(jù)芯片研發(fā)完成，對(duì)網(wǎng)絡(luò)相容性和性能實(shí)質(zhì)升級(jí)之后，就會(huì)轉(zhuǎn)而使用自己的基帶芯片了。