聯發科決定明年暫時放棄高端芯片市場，而權力專注于中端芯片市場，此前已有消息至它明年將發布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對比下兩個芯片企業的芯片性能差異。

驍龍670采用4個Kryo 360 Gold核心（A75修改版）+4個Kryo 385Silver核心（A55修改版）的架構，匹配Adreno 620圖形單元；驍龍640采用2個Kryo 360 Gold核心+6個Kryo 360Silver核心的架構，Adreno 610 GPU；兩款芯片均采用10nm工藝，驍龍640雖然只采用雙核高性能核心不過主頻達到2.15GHz，稍高于驍龍670四個高性能核心的2.00GHz。驍龍670主打中高端市場，而銷量640主打中端市場。

驍龍460則為8個Kyro 360Silver核心，四個性能核心頻率在1.8GHz，四個效率核心鎖定在1.4GHz，采用14nmFinFET工藝，這款芯片主打中低端市場。

聯發科的P40和P70均采用臺積電的12nm工藝，同樣的四核A73+四核A53架構，主要的區別在于主頻，P40的高性能核心主頻為2.0GHz，P70的高性能核心為2.5GHz。

據ARM公布的數據指，A75核心較A73核心的性能強20%左右，這就意味著高通的驍龍670完全足以壓制聯發科的P70，而且由于驍龍670采用了更先進的工藝也有助于它進一步提升性能和降低功耗，這讓P70難有勝算。

聯發科的P40相較高通的驍龍640倒是有一定優勢，在單核性能方面驍龍640擊敗P40不成問題，但是由于驍龍640僅有兩個高性能核心恐怕無法在多核性能方面擊敗P40，這倒是驍龍640的一個弱點。

當然聯發科可以用P70和P40夾擊高通的驍龍640，再加上聯發科向來擁有的高整合度和低成本優勢應該能爭取一部分中國大陸手機企業的支持，P40、P70采用更成熟的12nm工藝和較舊的ARM公版核心這應該都是考慮降低成本的需要，為此它并不強求性能的領先。

市調機構counterpoint公布三季度的數據顯示中國大陸前四大手機品牌中的OPPO和vivo的利潤均較去年有所下滑，這迫使它們降低手機的成本，而采用聯發科的芯片無疑有助于降低手機的成本提高利潤率，在OPPO和vivo的中高端手機上繼續采用高通的芯片而在中低端手機上引入聯發科的芯片或許會成為它們的選擇。

這對于聯發科或許會是一件好事，但是整體上聯發科的芯片無力與高通競爭，這將讓它很難回復到2016年二季度的輝煌，當時聯發科在中國大陸市場擊敗高通成為手機芯片市場份額第一的廠商。