眾所周所，驍龍660作為一款600系列的中端芯片，其優良的性能以及穩定的控溫能力深受用戶喜愛，目前也有許多旗艦機配備了這款SoC，近日，這代芯片的升級版：驍龍670的詳細參數廣泛流傳，不僅如此，驍龍640、驍龍460和聯發科P40/P70的具體數據也遭到曝光，一同了解下吧。
看下之前曝光過的驍龍670移動平臺，這款SoC采用了和驍龍845相同的10nm LPP工藝，使用了四顆Kryo 360 Gold（A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（A55公版架構魔改）的八核心架構，和之前傳言的六核心略有差異。GPU為Adreno 620，盡管具體性能表現及具體參數尚未得知，考慮到驍龍845移動平臺也僅為Adreno 630，可以認定，驍龍670移動平臺的游戲性能也是十分強悍了。
驍龍2018年新款芯片具體參數
相比較而言，驍龍460移動平臺略顯弱勢，八顆核心均為Kryo 385 Silver，不同的是，它是由頻率高低分為兩組，GPU型號為Adreno 605，圖像處理器也最高支持2100萬像素單攝，采用和上代相同的14nm LPP制程。
聯發科2018年新款芯片參數
接下來是聯發科的Helio P40/P70的具體數值，二者均采用臺積電的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU構架，圖像處理器最高也支持到了3200萬像素。美中不足的是，P40/P70的GPU分別是700MHz主頻的三核心Mail G72MP3和800MHz主頻的四核心Mail G72。
實際上，聯發科P40/P70都加入了AI人工智能技術才是兩款處理器的亮點所在，并且它們還支持DSP運行、擁有caffe 1/2框架、支持谷歌第二代人工智能學習系統TensorFlow。所以說，有了谷歌AI技術的加持，聯發科處理器在行業中進了一大步。